bga封裝是pcb製造中焊接要求最高的封裝工藝，它的優點如下：
1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電效能優異。
2、整合度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。qfp電極引腳間距的極限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對qfp晶元的貼裝精度要求非常嚴格,電氣連線可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的qfp電極引腳纖細而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平面度。相比之下, bga封裝的最大優點是10電極引腳間距大,典型間距為1.0mm.1.27mm,1.5mm (英製為40mil, 50mil、 60mil ),貼裝公差為0.3mm,用普通多功能貼片機和回流焊裝置就能基本滿足bga的組裝要求。
3、散熱效能良好, bga在工作時晶元的溫度更接近環境溫度。
4、更大的儲存空間、bga封裝相較於其他種類的封裝體積只有三分之一，封面面積只有晶元面積的1.2倍左右。採用bga封裝的記憶體產品和執行產品相較於其他型別的封裝的記憶體量和執行速度會提公升2.1倍以上。
5、更高的執行穩定性，由於採用bga封裝的引腳是直接由晶元的中心像四周延伸出來的，有效的縮短了各種訊號的傳輸路徑，有效的減少了訊號的衰減，提高了反應速度和抗干擾能力，增加了產品的穩定性。
bga封裝在具有上述優點的同時,也存在下列問題。以下是bga封裝的缺點：
1、bga焊後檢查和維修比較困難,pcb製造商必須使用 x射線透視或 x射線分層檢測,才能確保電路板焊接連線的可靠性,裝置費用大。
2、返修困難，bga元件的維修需要保護錫球錫珠，清理焊膏。個別的焊點損壞,必須把整個元器件取下來,且拆下的bga不可重新使用。
3、儲存環境要求高，bga元件對溫度、濕度的變化相當敏感，理想的儲存溫度是20至25度，濕度小於百分之十。並且要做好靜電的防護。
4、bga封裝元件屬於敏感元件，如果需要進口bga元件需要更長的物流時間，和更高的成本，對於產品的附加值要求更高。
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