能夠應用和生產，繼而成為乙個正式的有效的產品才是pcb layout最終目的，layout的工作才算告乙個段落。
那麼在layout的時候，應該注意哪些常規的要點，才能使自己畫的檔案有效符合一般pcb加工廠規則，不至於給企業造成不必要的額外支出？
(1)焊環(ring環)：pth(鍍銅孔)孔的焊環必須比鑽孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鑽孔大16mil.via孔的焊環必須比鑽孔單邊大8mil，直徑必需比鑽孔大16mil.總之不管是通孔pad還是via，設定內徑必須大於12mil，外徑必須大於28mil，這點很重要！
(2)線寬、線距必須大於等於4mil，孔與孔之間的距離不要小於8mil。
(3)外層的蝕刻字線寬大於等於10mil.注意是蝕刻字而不是絲印。
(4)線路層設計有網格的板子(鋪銅鋪成網格狀的)，網格空處矩形大於等於10*10mil，就是在鋪銅設定時line spacing不要小於10mil。
網格線寬大於等於8mil.在鋪設大面積的銅皮時，很多資料都建議將其設定成網狀。
一來可以防止pcb板的基板與銅箔的黏合劑在浸焊或受熱時，產生揮發性氣體﹑熱量不易排除，導致銅箔膨脹﹑脫落現象；
二來更重要的是網格狀的鋪地其受熱效能，高頻導電性效能都要大大優於整塊的實心鋪地。
但是一些攻城獅認為在散熱方面不能以網格鋪銅的優點以偏概全，應考慮到區域性受熱而會導致pcb變形的情況下，以損耗散熱效果而保全pcb完整性為條件應採用網格鋪銅。
這種鋪銅相對鋪實銅的好處就是：板麵溫度雖有一定提高，但還在商業或工業標準的範圍之內，對元器件損害有限。
但是如果pcb板彎曲帶來的直接後果就是出現虛焊點，可能會直接導致線路出故障，相比較的結果就是採用以損害小為優，真正的散熱效果還是應該以實銅最佳。
在實際應用中中間層鋪銅基本上很少有網格狀的，就是因溫度引起的受力不均情況不象表層那麼明顯了，而基本採用散熱效果更好的實銅。
(5)npth孔與銅的距離大於等於20mil。
(6)鑼板(銑刀)成型的板子，銅離成型線的距離大於等於16mil，所以在layout的時候，走線離邊框的距離不要小於16mil。同理，開槽的時候，也要遵循與銅的距離大於等於16mil。
(7)模衝成型的板子，銅離成型線的距離大於等於20mil。如果你畫的板子以後可能會大規模生產，為了節約費用，可能會要求開模的，所以在設計的時候一定要預見到。
(8)v-cut(一般在bottom mask和top mask層畫一根線，最好標註一下此地要v-cut)成型的板子，要根據板厚設計；
[1]板厚為1.6mm，銅離v-cut線的距離大於等於0.8mm(32mil)；
[2]板厚為1.2mm，銅離v-cut線的距離大於等於0.7mm(28mil)；
[3]板厚為0.8mm-1.0mm，銅離v-cut線的距離大於等於0.6mm(24mil)；
[4]板厚為0.8mm以下，銅離v-cut線的距離大於等於0.5mm(mil)；
[5]金手板，銅離v-cut線的距離大於等於1.2mm(mil)。
注意：拼板的時候可別設定這麼小的間距，盡量大一點。
(1)焊環(ring環)：pth孔的焊環必須比鑽孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鑽孔大16mil.via孔的焊環必須比鑽孔單邊大8mil，直徑必需比鑽孔大16mil.(2)線寬、線距必須大於等於4mil。
(3)內層的蝕刻字線寬大於等於10mil。
(4)npth孔與銅的距離大於等於20mil。
(5)鑼板(銑刀)成型的板子，銅離成型線的距離大於等於30mil(一般40mil)。
(6)內層無焊環的pth鑽孔到銅箔的距離保持在至少10mil(四層板)，六層板至少11mil。
(7)線寬小於等於6mil線，且焊盤中有鑽孔時，線與焊盤之間必須加淚滴。
(8)兩個大銅面之間的隔離區域為12mil以上。
(9)散熱pad(梅花焊盤)，鑽孔邊緣到內圓的距離大於等於8mil(即ring環)，內圓到外圓的距離大於等於8mil，開口寬度大於等於8mil.一般有四個開口，至少要保證二個開口以上。
(1)pcb板廠原則上把「8」字形的孔設計成槽孔(環形孔)。所以建議在layout的時候盡量做成環形的，實在沒有這個功能，可以放n多個圈圈，盡量多的錯位疊起。
這樣最後環形槽就不會出現「狗要齒」了，製板廠也不會因為你的槽孔而斷了鑽頭！
(2)最小機械鑽孔孔徑0.25mm(10mil)，一般孔徑設計大於等於0.3mm(12mil)。
比這小的話或者剛好0.25mm，製板廠的人肯定會找你的。為什麼呢，？【可以在(5)找下你要的答案】
(3)最小槽孔孔徑0.25mm(10mil)，一般孔徑設計大於等於0.3mm(12mil)。【同(2)】
(4)一般慣例，只有機械鑽孔單位為mm；其餘單位為mil.本人畫圖的習慣是，除了做庫因為要量尺寸用mm，其餘都用mil為單位，mil的單位小，實在方便。
(5)雷射鑽孔(雷射)孔徑一般為4mil(0.1mm)－8mil(0.2mm)。一般6層以上、又非常密集的板子，才會採用這種技術。
例如手機主機板，當然**肯定會提高乙個n個等級了。
更重要的是pcb最小能加工的要素：
一至三階盲埋孔，雷射(雷射)鑽孔最小4mil(0.10mm)，最小線寬4mil(0.10mm)，最小間隙4mil(0.10mm)。
埋孔，顧名思義埋在板層中間不見天日的，僅作為導通用的。盲孔，一頭露在外面一頭躲在裡面的，通常也只作為導通用的。
而雷射(雷射)鑽孔，穿透厚度小於等於4.5mil，而是打出來的是圓台孔。所以別想用雷射鑽孔(雷射)工藝來打通pad，via勉強用用就不錯了。所以放置pad時千萬注意，別忘了0.25mm限制。
文字線寬6mil以上，文字字高32mil以上，文字線框的線寬6mil以上。
(1)一般成品面銅1oz(35um)的板子，孔銅0.7mil(18um)。
(2)一般成品面銅2oz(70um)的板子，孔銅0.7mil(18um)－1.4mil(35um)。
(1)防焊比焊盤大3mil(clearance)。【很多軟體是預設設定的，可以自己找找看！】
(2)防焊距離線路(銅皮)大於等於3mil。
(3)綠油橋≥4mil，即ic腳的防焊之間的空隙(dam)。
(4)bga位開窗和蓋線大於等於2mil，設計綠油橋，不足此間距則開天窗製作。
(5)金手指板的金手指部分必須防焊開啟，包含假手指。
(8)防焊形式的文字線徑≥8mi，字高≥32mil。
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