5g智慧型手機在2023年正式開始發布，其中，作為其零部件之一的手機rf(射頻,radio frequency)零部件的搭載數量也將會持續增加。而且，據**，手機rf也將會是天線領域中商機最大的領域之一。
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在天線領域，隨著公釐波的不斷應用，逐步向採用了半導體封裝技術的天線模組「aip (antenna in package)」發展。基板材料廠商、接受封裝業務的osat(委外封測代工, out sourced assembly and testing)等也對此新領域寄予了很大的期待，另一方面，也有人指出，以lcp(liquid crystal polymer，液晶聚合物)為首的低損耗基板材料很有可能會因此而失去絕好的業務商機。
智慧型手機所搭載的天線一般採用mid(molded interconnect device)，並安裝到框體的上部和下部。在5g中，6ghz以下，也就是所謂的「sub-6」領域中，基本沿用如今的天線技術，不過，在諸如28ghz、39ghz這樣的公釐波領域中，天線技術將會發生很大的變化。
公釐波具有一次可以傳送大量資料的特點，另一方面，也有穿透障礙物能力較差的弱點，天線技術的高度化將會成為智慧型手機終端、基站等基礎設施領域的關鍵要素。具體而言，與以往的形式完全不同，而是需要配置了陣列狀(array)的天線墊(antenna pad)的「aip」！
aip由於是安裝在智慧型手機的框體側面，因此採用了19*5mm這一特殊的封裝尺寸，基板採取6-2-6層的buid-up構造。一面由天線墊(antenna pad )構成，另一面安裝了功率放大器(power amplifier)整合型的rfic和pmic。
對於公釐波來說，連使用者的手都會成為「障礙物」，因此，據**，一部智慧型手機至少要搭載4個或者6個aip。由於搭載了數個aip,從經濟方面而言，人們對於相容公釐波的智慧型手機的呼聲不斷擴大。
但是，實際上，在2023年5g手機的出貨數量中，支援公釐波的智慧型手機的出貨數量佔的比例極低。在業界達成共識(consensus)的2.5億部手機中，其中支援公釐波的終端僅有百分之十幾，世界各地的公釐波商用日程將會成為掌握需求動向的關鍵。
如今能夠實現aip實用化的僅有美國的高通一家公司。高通於2023年發布了第一代「qtm052」，2023年發布了旨在擴大周波數、實現小型化的第二代的「qtm525。包括數據機在內，高通建立了可以支援公釐波的解決方案的體制。
其他chip set vendor(晶元組**商)也在著力開發aip。尤其是中國的海思和中國台灣聯發科都在積極地研發，同時他們也在以與材料廠商共同合作的形式推動產品的評價。
在其他行業領域也可以看到aip給業界帶來的衝擊(impact)。內建的rfic在輸出訊號時，會把數ghz的訊號公升頻轉換(up-convert)至28／39ghz頻帶；接收訊號時，會把28／39ghz的訊號降頻轉換(down-convert)至數ghz帶。因此，連線天線和數據機(modem)的電線(cable)要求的高週波特性有可能會變化。
針對公釐波的應用，具有低損耗的特點的材料成為了必須，以lcp(liquid crystal polymer，液晶聚合物)為首的新一代基板材料的研發競爭如火如荼。但是，也有聲音指出「不需要像lcp這樣的**材料，更廉價的pi系(聚醯亞胺樹脂，polyimide)材料就足夠了」！實際上，pi系中的改良了特性的mpi(變異聚醯亞胺，modified polyimide)正逐步興起，且正在進行日新月異的特性改良。
很多材料廠家**低損耗材料的市場將會擴大，因此，都在加速新產品的上市和研究開發，aip的登場很有可能會顛覆這些前提條件。
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