一、晶圓級封裝(wafer level packaging)簡介 晶圓級封裝(wlp，wafer level package) 的一般定義為直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程式，之後再進行切割(singulation)製成單顆元件。而重新分配(redistribution)與凸塊(bumping)技術為其i/o繞線的一般選擇。wlp
一、晶圓級封裝(wafer level packaging)簡介
晶圓級封裝(wlp，wafer level package) 的一般定義為直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程式，之後再進行切割(singulation)製成單顆元件。而重新分配(redistribution)與凸塊(bumping)技術為其i/o繞線的一般選擇。wlp封裝具有較小封裝尺寸(csp)與較佳電性表現的優勢，目前多用於低腳數消費性ic的封裝應用(輕薄短小)。
晶圓級封裝(wlp)簡介
常見的wlp封裝繞線方式如下：1. redistribution (thin film), 2. encapsulated glass substrate, 3. gold stud/copper post, 4. flex tape等。此外，傳統的wlp封裝多採用fan-in 型態，但是伴隨ic訊號輸出pin數目增加，對ball pitch的要求趨於嚴格，加上部分元件對於封裝後尺寸以及訊號輸出腳位位置的調整需求，因此變化衍生出fan-out 與fan-in + fan-out 等各式新型wlp封裝型態，其製程概念甚至跳脫傳統wlp封裝，目前德商英飛凌與台商育霈均已經發展相關技術。
二、wlp的主要應用領域
wlp的主要應用領域
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展開全部 uma 不明生物 是636f707962616964757a686964616f31333431376537動畫 進化戰記 betterman 中的一類人造怪物的統稱，是生命工學食料研究所 b.p.l.所長梅崎博士製造出來 協助他利用阿尼瑪斯之花 大量製造蛋白質 具有驚人攻擊性的怪物。阿拉...
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函式引數型別前 in 代表什麼 在visual c 中屬於sal批註，是為了編譯系統在分析 時發現缺陷用的 表示是乙個輸入引數。可以定義乙個 in 的巨集，這個巨集什麼都不做，就是形如這樣的。define in void fun int in x 等同於 void fun int x 但是他給出了引...