蘋果的a14晶元在85平方公釐的面積內塞入了125億~150億顆電晶體，這就意味著每平方公釐的電晶體密度可望達到1.76億。如果等比例放大，可比北、上、廣、深任何一座城市的規模複雜得多得多。
不要試圖用傳統的辦法一顆一顆的焊接這些相當於頭髮絲直徑10萬分之一大小的電晶體，因為根本不可能，用鑷子夾一顆電晶體跟夾空氣沒有任何區別，更別說用烙鐵將電晶體準確的焊接在已奈米計算的位置上。
目前普通人手工能操作的最小尺度應該是在一粒寬約1公釐、長約3公釐的公尺上刻字。當然借助超高精度的工具機操作，精度可以達到0.01~0.001微公尺，這種極限精度對於操縱一顆電晶體還遠遠不夠。
沒錯就是用光來做刻刀，原理就像我們在沙灘上曬太陽，暴曬一段時間後，陽光能照射到的**呈現深色，而經過遮擋的**陽光無法照射呈現淺色，這樣一幅具象的圖案就顯現出來了。
首先需要一塊純度99.999999999999%（小數點後面12個9）的高純度晶圓做地基。這樣電晶體和銅導線才能夯實得各歸其位。
光源是直接決定單位面積內能容納多少電晶體的決定性因素之一。晶元想要做得越小、在單位面積內容納更多的電晶體，使用更短波長的光源是最直接的手段。asml的極紫外光刻機（euv）是以10~14奈米的極紫外光作為光源。
設計好的晶元圖紙會被製作成一層一層的光罩，一般一塊晶元是由幾十層電路組成，而每一層電路都需要乙個光罩。
萬事俱備只欠東風，晶圓加熱表面形成氧化膜後，讓光透過光罩射到塗了光刻膠的晶圓上。被光罩上的電路圖擋住光的部分留下，而被光照到的光刻膠遇光就會起反應，容易會被化學腐蝕反應分解出去，或者用等離子體轟擊晶圓表面的方式去除沒有被光覆蓋的位置，一層電路就這樣刻在晶圓上了。
不需要的光刻膠除去之後，在露出的晶元內注入使電晶體能高效工作的雜質物質，從而製作出半導體元器件。注入後的半導體放在一定溫度下進行加熱就可以恢復晶體的結構，消除缺陷從而啟用半導體材料的電學效能。重複以上的步驟就可以形成多層電子迴路。
多層電子迴路之間是通過氣相沉積、電鍍的方式形成絕緣層和金屬連線，而電鍍用於生長銅連線金屬層。
已經製作好的晶圓在經過化學腐蝕、機械研磨相結合的方式對晶圓表面進行磨拋，實現表面平坦化。然後再進行切片、封裝、檢測就做成了一塊完整的晶元。
從沙子轉變成可以製作晶元99.999999999999%的高純度晶圓，難度可想而知，就連如今使用的極紫外光光源都是費了九牛二虎之力才有所突破，而光刻膠就有幾千種。這些都還不是極限難度，極限難度在於如何將電路一層一層的刻畫到晶圓上，同時又保持電晶體和電路的涇渭分明，在奈米尺度上保持多層光刻電路對齊。
在整個世界範圍內能組裝光刻機的鳳毛麟角，amsl更是壟斷了高階光刻機市場，至今無人能望其項背。其中能造7nm以下工藝的極紫外光刻機euv重達180噸，擁有超過10萬個零部件，90%的關鍵裝置來自外國而非荷蘭本國，asml作為整機公司，實質上只負責光刻機設計與整合各模組，需要全而精的上游產業鏈作堅實支撐。通俗一些講：就算給你euv完整的圖紙和配件，也很難除錯出光刻晶元的精度。
晶元製造這件事，需要一整個完善的產業鏈來支撐。對於我們國家來說任重而道遠，對於國外的封鎖，只能一步乙個腳印，沒有它法。
思 愛的路上千萬里
周五晚上有些壓車，聽完 991娛樂江湖 老婆坐在邊上換了個頻道，好像是97.5，這個是從來也不聽的，主持人沒說幾句，就開始放 了，當時也沒注意主持人介紹歌的背景。聽起來節奏特別熟悉，在中間插曲的時候，居然是 愛你在心口難開 的調子，還沒聽到已經到家了，吃過晚飯開啟電腦想找一下這首歌，根據一點記憶，有...
動不動的「上千萬」 海量資料處理面試題
1 給a，b兩個檔案，各存放50億條url，每條url占用64個位元組，記憶體限制為4g，找出a，b中相同的url。分析 我們先來看如果要把這些url全部載入到記憶體中，需要多大的空間。1mb 2 20 10 6 100w 1gb 2 30 10 9 10億 50億 5g 64 byte 320g ...
晶元上的資料流
人們對於高效能低成本資料處理的追求是無止境的！伴隨大規模積體電路的快速發展，從第一塊微處理器晶元 1971 年在intel 誕生到今天，微處理器已經歷了 35年的發展。在這 35年中，微處理器晶元上的電晶體數量增加了 4個數量級，效能增加了 5個數量級 其發展同著名的摩爾 moore 定律十分吻合，...