以下是筆者在18年做的乙個專案，關於特高頻標籤電路板的製造工藝生產選型的分享，當時設計已完成，為了達到最優的效果，需要考慮到製造工藝的穩定性、機械強度、焊點附著、吸水性、阻燃性、是否耐高溫等。主要考慮的是以下三點：
（一）板基材料的分類以及我們的最優選擇是什麼？
（二）生產工藝表面處理的選擇及各類影響?
（三）國內廠家綜合考慮及思考對比。
pcb基板材料種類如下表所示：
那麼我們如何來選擇呢？？？對於高頻、高速電路板的來說，需要有良好的介電特性：傳輸損失小，傳輸延遲時間短，訊號傳輸的失真小。
高速高頻化基板材料目前有許多種類。但它們有乙個共同的特性，就是基板材料所用的材料，一般為樹脂，其介電常數、介質損失因素都是很低的或較低的。基板材料所用樹脂的介電常數、介質損失因素的高低，主要受到樹脂結構本身的極化程度大小。極化程度越大，介電常數值就越高。為此一種高速高頻化基板材料的特性好壞，它所用的樹脂種類，更具體的講它所用樹脂的分子組成結構，是相當關鍵、重要的。
以上可知，對於高頻電路來說，最佳效能的基板材料為ptfe基板（俗稱「鐵氟龍」）。
不同樹脂基板材料的介電常數在不同頻率下的變化情況中，ptfe樹脂基板材料表現最佳。
綜上所述，我們是不是應該選擇效能最佳的ptfe基板材料，當然沒有，設計選型從來不是乙個單維度的思考過程，總是有一定的取捨，矛與盾。結合考慮到市場因素（做ptfe廠家過少，並且打樣不友好），其次為成本因素（ptfe**貴），最終還是選擇了低介電常數的fr-4基板材料。
筆者的思考：目前為止的設計多數還是面向製造工藝的設計，而不是面向設計的設計。因此我們設計的時候必須要考慮到工藝是不是允許，我們這樣設計是否可以製造出來，後期是否方便加工和生產？雖然說考量的因素很多，但是如果是同一型別的產品，選定了這型別的工藝加工方法，後期基本是不需要更換的。
高頻PCB設計事項一
射頻電路設計工程師搬出了十八般武藝，一頓猛如虎的操作之後，設計出了下邊的射頻電路版圖，並匯出dxf格式給pcb layout照抄就好了，豈不是爽歪歪。pcb設計攻城獅匯入射頻電路dxf格式檔案之後，發現走線既有直角又有尖銳的拐角，心裡想，emmm，這射頻可真水，工資還比勞資高，避免尖銳倒角圓弧過渡都...
西門子電機選型參考一
西門子電機選型 西門子電機選型首頁 simotics gp 1le0 系列電動機是鑄鐵機殼通用型全封閉自扇冷卻式三相非同步電動機，其防護等級為 ip55，該系列電動機設計生產符合 iso iec gb 等相關標準的要求。1le0 系列電動機適用於連續工作制 s1 恆轉速或一定速度範圍內的變頻調速應用...
關於畫高頻PCB板的一點心得
開發板只是用來開發,測試完後就要開始面臨產品的pcb製作,把高頻晶元整合到自己的產品當中,cc1110和cc2430,cc2530晶元雖然是晶元內部調製的晶元,但是如果pcb走線有問題的話,一樣會收不到任何訊號,那是因為沒有畫高頻的經驗,把他當成低頻線對待了.上原帖位址 1.剛開始畫pcb的時候 請...