1、簡介
隨著電子產品的高密度化及電子製造的無鉛化，pcb及pcba產品的技術水平、質量要求也面臨嚴峻的挑戰，pcb的設計與生產加工及組裝過程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制。目前由於尚處於技術和工藝的轉型期，客戶對pcb製程及組裝的認識尚有較大差異，於是類似漏電、開路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發生，常引起**商與使用者間的質量責任糾紛，為此導致了嚴重的經濟損失。通過對pcb及pcba的失效現象進行失效分析，通過一系列分析驗證，找出失效原因，挖掘失效機理，對提高產品質量，改進生產工藝，仲裁失效事故有重要意義。
2、服務物件
印製板及其元件（pcb&pcba）是電子產品的核心部件， pcb&pcba可靠性直接決定了電子產品的可靠性。為了保證和提高電子產品的質量和可靠性，對失效進行全面的理化分析，確認失效的內在機理，從而有針對性地提出改善措施。
諮詢具備深厚的板級失效分析技術能力、完備的失效分析手段、龐大的分析案例資料庫和專家團隊，為您提供優質快捷的失效分析服務。
3、失效分析意義
1. 幫助生產商了解產品質量狀況，對工藝現狀分析及評價，優化改進產品研發方案及生產工藝；
2. 查明電子組裝中失效根本原因，提供有效的電子組裝現場工藝改進方案，降低生產成本；
3. 提高產品合格率及使用可靠性，降低維護成本，提公升企業品牌競爭力；
4. 明確引起產品失效的責任方，為司法仲裁提供依據。
分析過的pcb/pcba種類：
剛性印製板、撓性印製板、剛撓結合板、金屬基板
通訊類pcba、照明類pcba
4、主要針對失效模式（但不限於）
爆板/分層/起泡/表面汙染 開路、短路
焊接不良：焊盤上錫不良、引腳上錫不良 腐蝕遷移：電化學遷移、caf
5、常用失效分析技術手段
成分分析：顯微紅外分析（micro-ftir）掃瞄電子顯微鏡及能譜分析（sem/eds）俄歇電子能譜（aes）飛行時間二次離子質譜儀（tof-sims） 熱分析技術：差示掃瞄量熱法（dsc）熱機械分析（tma）熱重分析（tga）動態熱機械分析（dma）導熱係數（穩態熱流法、雷射閃射法）
離子清潔度測試：nacl當量法陰陽離子濃度測試 應力應變測量與分析：熱變形測試（雷射法）應力應變片（物理貼上法）
破壞性檢測：金相分析染色及滲透檢測聚焦離子束分析（fib）離子研磨（cp）
無損分析技術：x射線無損分析電效能測試與分析掃瞄聲學顯微鏡（c-sam）熱點偵測與定位 失效復現/驗證
pcb二次鑽孔 PCB分層失效分析
共讀好書 嚴澤軍 麥可羅泰克 常州 產品服務 摘要隨著焊接工藝從有鉛向無鉛轉換，焊接溫度的提高，使pc b在焊接過程發生分層的風險加大。造成pc b分層的因素很多，文章通過一款產品的分層失效案例，來表述失效分析過程使用的方法和儀器裝置。0 前言 隨著電子產品的功能越來越強大，作為電子元器件載體的pc...
更新pcb封裝匯入 PCB設計完整流程
關於pcb電路板的設計，你知道有哪些設計流程嗎？1 前期準備 前期準備包括準備元件庫和原理圖。在進行pcb設計之前，首先要準備好原理圖sch元件庫和pcb元件封裝庫。pcb元件封裝庫最好是工程師根據所選器件的標準尺寸資料建立。原則上先建立pc的元件封裝庫，再建立原理圖sch元件庫。pcb元件封裝庫要...
PCB分層及堆疊
1 概述多層印製板為了有更好的電磁相容性設計。使得印製板在正常工作時能滿足電磁相容和敏感度標準。正確的堆疊有助於遮蔽和抑制emi。2 多層印製板設計基礎 多層印製板的電磁相容分析可以基於克希霍夫定律和法拉第電磁感應定律。根據以上兩個定律，我們得出在多層印製板分層及堆疊中應遵徇以下基本原則 電源平面應...