本來是做軟體，然有任務需求，轉而學習硬體相關知識，並製作了電機控制相關的簡單控制板。因為之前不懂硬體知識，且為了能夠順利解決問題，保證製作成功，因此加緊時間學習，缺失部落格書寫很長時間。由於任務完成，因此特接續之前，接著寫。
先就近期學習硬體經驗及結果簡單總結。
光柵尺訊號技術、電機控制、工業相機控制、感興趣區域獲取等功能，主要處理一系列控制訊號。最終提供pc控制軟體及pcb控制板
（1）原理圖設計
原理圖設計繪製過程較為簡單，但是器件原理是關鍵，多看器件datasheet，尤其要關心各個管腳的意義。以保證接線正確。
（2）pcb設計
pcb封裝製作：設計焊盤->繪製封裝。
焊盤有多個層次，可以檢索「焊盤」進行了解，封裝需要製作多個層，一般以頂層為基礎製作，絲印層、soildmask、nonplace、dev、ref等。
封裝需要跟購買的器件對上，在datasheet裡有package一節，可以找到名稱及對應的封裝，一般在最後有尺寸圖，尺寸圖和**中的編號對應，需要自己確認，否則容易畫錯
pcb電源處一般鋪銅進行連線，大電流處加粗走線，多層板有推薦層數分布，外掛程式口一般要餘量夠大。fpga管腳功能及連線，要確認，config腳要連線上拉。
rx/tx要確認是否需要交叉（公頭、母頭、是否中間進行了轉換）。
（3）相關設計軟體
cam350可以檢視生產的各個光繪檔案，確保各個光繪對映成pcb的正確性。
lp wizard 提供封裝參考
ti switcherpro 可以生產ti晶元的外圍電路
si9000可以計算走線阻抗，設計差分走線。差分走線一般標準90歐姆正負10%，單端45歐姆。差分線下盡量保證地平面完整，使其阻抗可調整。
（4）verilog程式設計
看夏宇聞書了解語法，類似c，熟悉c且有程式設計經驗的人，很容易入手。唯一關鍵的是要有硬體思想，因為語言描述的實際上是乙個乙個電路，有基礎的資料電路知識即可，然後會畫時序圖，簡單問題基本都可以解決。
硬體 PCB設計步驟
前言 合理的pcb設計步驟，可以減少反覆修改的可能性。動手設計pcb前，需要按步就班準備一些資料，即使是小專案。本文將講解如何一次性成功地設計一款pcb的常規步驟。當然，如果是乙個系統，則需要按照瀑布式的思路，對系統進行需求分析和架構設計，之後，再對各節點板進行需求分析和設計。前期準備 需求規格書 ...
Usb硬體解析及設計
usb有 主裝置 和 從裝置 之分。主裝置 通常寫為 usb host 或 usb otg 而 從裝置 一般寫為 usb device stm32f103系列的晶元只能做 usb device stm32f105和stm32f107系列才可以做 usb otg usb訊號是差分訊號，訊號線為d d ...
射頻電路設計及PCB設計要點
一 射頻電路中元器件封裝的注意事項 成功的rf設計必須仔細注意整個設計過程中每個步驟及每個細節，這意味著必須在設計開始階段就要進行徹底的 仔細的規劃，並對每個設計步驟的進展進行全面持續的評估。而這種細緻的設計技巧正是國內大多數電子企業文化所欠缺的。近幾年來，由於藍芽裝置 無線區域網路 wlan 裝置...