如果把pc電腦理解成大的軟體系統，任何部件如cpu、記憶體、硬碟、顯示卡都可以理解為程式中封裝的類或程式集，由於pc易拔插（高內聚、低耦合）的方式，不管哪乙個出問題，都可以在不影響其他部件的前提下進行修改或替換。
如單一原則，就剛才修電腦的事，顯然記憶體壞了，不應該稱為更換cpu的理由，他們各自的職責是明確的。
如開閉原則，記憶體不夠只需要插槽足夠就可以新增，硬碟不夠可以用行動硬碟，pc的介面是有限的，而軟體設計卻是可以無限擴充套件。
如依賴倒置原則，針對介面程式設計，而不要對實現程式設計，無論主機板、cpu、記憶體都是針對介面設計的，如果針對實現來設計，記憶體就要對應到具體某個品牌的主機板，那就會出現換記憶體需要把主機板也換了的尷尬。
如果pc裡cpu、記憶體、硬碟都需要依賴具體的主機板，主機板一壞，所有的部件都沒用了，這顯然不合理。反過來，如果記憶體壞了，也不應該造成其他部件不能用才對。而如果不管高層模組還是底層模組，他們都依賴於抽象，具體就是介面或抽象類，只要介面是穩定的，那麼任何乙個更改都不用擔心其他受到影響，這就使得無論高層模組還是底層模組都可以很容易被復用。
高內聚,低耦合
大家都在說高內聚，低耦合。問題是什麼是高內聚？什麼是低耦合？那它們的作用是什麼？先來談談什麼是耦合，耦合就是不同模組之間粘稠的程度。耦合度高證明你的模組之間粘稠，不好剝離模組功能。造成後續修改難度加大，所謂 動一發而牽全身 當你的 粘稠在一起的時候，就代表你的 需要重寫了。那麼避免這些個事情的發生，...
高內聚，低耦合
內聚，更為專業的說法叫功能內聚，是對軟體系統中元素職責相關性和集中度的度量。如果元素具有高度相關的職責，除了這些職責內的任務，沒有其它過多的工作，那麼該元素就具有高內聚性，反之則為低內聚性。其實結合oop的思想，高內聚應該是更加趨向於介面化，工廠模式可以很容易體現這種思想。即方法呼叫，只要通過相應的...
高內聚低耦合
明確一點，乙個程式如果是高內聚零耦合會是最完美的，但是沒有絕對的零耦合。也就不存在什麼完美的程式了。1 什麼是高內聚 低耦合？首先了解什麼是內聚 耦合 1.1.1內聚性 每乙個程式中可能會按照不同功能，將整個 段劃分為不同的模組，每乙個模組內部元素彼此之間會有某些聯絡，此種聯絡就是內聚性。同乙個模組...