一般pcb基本設計流程如下：前期準備->pcb結構設計->pcb布局->佈線->佈線優化和絲印->網路和drc檢查和結構檢查->製版。
一般布局按如下原則進行：
①． 按電氣效能合理分割槽，一般分為：數位電路區（即怕干擾、又產生干擾）、模擬電路區（怕干擾）、功率驅動區（干擾源）；
②． 完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，並調整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔；
③． 對於質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施；
④． i/o驅動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接外掛程式；
⑤． 時鐘產生器（如：晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時鐘的器件；
⑥． 在每個積體電路
的電源輸入腳和地之間，需加乙個去耦電容
（一般採用高頻效能好的獨石電容）；電路板空間較密時，也可在幾個積體電路周圍加乙個鉭電容。
⑦． 繼電器
線圈處要加放電二極體
（1n4148即可）；
⑧． 布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉
——需要特別注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小（所佔面積和高度）、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣效能和生產安裝的可行性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠體現的前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得「錯落有致」 。
這個步驟關係到板子整體形象和下一步佈線的難易程度，所以一點要花大力氣去考慮。布局時，對不太肯定的地方可以先作初步佈線，充分考慮。
第四：佈線。佈線是整個pcb設計中最重要的工序。這將直接影響著pcb板的效能好壞。在pcb的設計過程中，佈線一般有這麼三種境界的劃分：首先是布 通，這時pcb設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。其次是電器效能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標準。這是在布通之後，認真調整佈線，使其能達到最佳的電器效能。接著是美觀。假如你的佈線布通了，也沒有什麼影響電器效能的地方， 但是一眼看過去雜亂無章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器效能怎麼好，在別人眼裡還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。佈線要整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法。這些都要在保證電器效能和滿足其他個別要求的情況下實現，否則就是捨本逐末了。
佈線時主要按以下原則進行：
①． 一般情況下，首先應對電源線和地線進行佈線，以保證電路板的電氣效能。在條件允許的範圍內，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關係是：地線＞電源線＞訊號線，通常訊號線寬為：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對數位電路的 pcb可用寬的地導線組成乙個迴路， 即構成乙個地網來使用（模擬電路的地則不能這樣使用）
②． 預先對要求比較嚴格的線（如高頻線）進行佈線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的佈線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。
③． 振盪器外殼接地，時鐘線要盡量短，且不能引得到處都是。時鐘振盪電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應該走其它訊號線，以使周圍電場趨近於零；
④． 盡可能採用45o的折線佈線，不可使用90o折線，以減小高頻訊號的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）
⑤． 任何訊號線都不要形成環路，如不可避免，環路應盡量小；訊號線的過孔要盡量少；
⑥． 關鍵的線盡量短而粗，並在兩邊加上保護地。
⑦． 通過扁平電纜傳送敏感訊號和雜訊場帶訊號時，要用「地線-訊號-地線」的方式引出。
⑧． 關鍵訊號應預留測試點，以方便生產和維修檢測用
⑨． 原理圖佈線完成後，應對佈線進行優化；同時，經初步網路檢查和drc檢查無誤後，對未佈線區域進行地線填充，用大面積銅層作地線用，在印製板上把沒被用上的地方都與地相連線作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。
pcb佈線工藝要求
①． 線
一般情況下，訊號線寬為0.3mm（12mil），電源
線寬為0.77mm（30mil）或1.27mm（50mil）；線與線之間和線與焊盤之間的距離大於等於0.33mm（13mil），實際應用中，條件允許時應考慮加大距離；
佈線密度較高時，可考慮（但不建議）採用ic腳間走兩根線，線的寬度為0.254mm（10mil），線間距不小於0.254mm（10mil）。特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適當減小線寬和線間距。
②． 焊盤（pad）
焊 盤（pad）與過渡孔（via）的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大於0.6mm；例如，通用插腳式電阻
、電容和積體電路
等，採用盤/孔尺寸1.6mm
/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極體
1n4007等，採用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實際應用中，應根 據實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當加大焊盤尺寸；
pcb板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。
③． 過孔（via）
一般為1.27mm/0.7mm（50mil/28mil）；
當佈線密度較高時，過孔尺寸可適當減小，但不宜過小，可考慮採用1.0mm/0.6mm（40mil/24mil）。
④． 焊盤、線、過孔的間距要求
pad and via ： ≥ 0.3mm（12mil）
pad and pad ： ≥ 0.3mm（12mil）
pad and track ： ≥ 0.3mm（12mil）
track and track ： ≥ 0.3mm（12mil）
密度較高時：
pad and via ： ≥ 0.254mm（10mil）
pad and pad ： ≥ 0.254mm（10mil）
pad and track ： ≥ 0.254mm（10mil）
track and track ： ≥ 0.254mm（10mil）
第五：佈線優化和絲印。「沒有最好的，只有更好的」！不管你怎麼挖空心思的去設計，等你畫完之後，再去看一看，還是會覺得很多地方可以修改的。一般設計的經驗是：優化佈線的時間是初次佈線的時間的兩倍。感覺沒什麼地方需要修改之後，就可以鋪銅了（place->polygonplane）。鋪銅一般鋪地線（注意模擬地和數字地的分離），多層板時還可能需要鋪電源。時對於絲印，要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時，設計時正視元件面，底層的字應做映象處理，以免混淆層面。
第六：網路和drc檢查和結構檢查。首先，在確定電路
原理圖設計無誤的前提下，將所生成的pcb網路檔案與原理圖網路檔案進行物理連線關係的網路檢查（netcheck），並根據輸出檔案結果及時對設計進行修正，以保證佈線連線關係的正確性；
網路檢查正確通過後，對pcb設計進行drc檢查，並根據輸出檔案結果及時對設計進行修正，以保證pcb佈線的電氣效能。最後需進一步對pcb的機械安裝結構進行檢查和確認。
第七：製版。在此之前，最好還要有乙個審核的過程。
pcb設計是乙個考心思的工作，誰的心思密，經驗高，設計出來的板子就好。所以設計時要極其細心，充分考慮各方面的因數（比如說便於維修和檢查這一項很多人就不去考慮），精益求精，就一定能設計出乙個好板子。
（完）
PCB佈線經驗
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