出於讓pcb 焊接時盡可能不變形的目的，大部分pcb 生產廠家會要求pcb 設計者在pcb 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線。但是我們的工程師對這個「填充」不敢輕易使用，也許是因為在pcb 除錯中，曾經吃過「苦頭」，也可能是專家們一直沒有給出明確的結論。究竟敷銅是「利大於弊」還是「弊大於利」，本文用實測的角度來說明這個問題。
下面的測量結果是利用emscan 電磁干擾掃瞄系統獲得的，emscan 能使我們實時看清電磁場的分布，它具有1280 個近場探頭，採用電子切換技術，高速掃瞄pcb 產生的電磁場。是世界上唯一採用陣列天線和電子掃瞄技術的電磁場近場掃瞄系統，也是唯一能獲得被測物完整電磁場資訊的系統。
先看乙個實測的案例，在一塊多層pcb 上，工程師把pcb 的周圍敷上了一圈銅，在這個敷銅的處理上，工程師僅在銅皮的開始部分放置了幾個過孔，把這個銅皮連線到了地層上，其他地方沒有打過孔。
在高頻情況下，印刷電路板上的佈線的分布電容會起作用，當長度大於雜訊頻率相應波長的1/20 時，就會產生天線效應，雜訊就會通過佈線向外發射。容向系統科技**** emscan 在電子產品設計中的應用——pcb 敷銅問題
從上面這個實際測量的結果來看，pcb 上存在乙個22.894mhz 的干擾源，而敷設的銅皮對這個訊號很敏感，作為「接收天線」接收到了這個訊號，同時，該銅皮又作為「發射天線」向外部發射很強的電磁干擾訊號。
我們知道，頻率與波長的關係為f＝ c/λ。式中f 為頻率，單位為hz，λ為波長，單位為m，c 為光速，等於3×108 公尺/秒，對於22.894mhz 的訊號，其波長λ為：3×108/22.894m=13 公尺。λ/20 為65cm。本pcb 的敷銅太長，超過了65cm，從而導致產生天線效應。目前，我們的pcb 中，普遍採用了上公升沿小於1ns 的晶元。假設晶元的上公升沿為1ns，其產生的電磁干擾的頻率會高達fknee = 0.5/tr ＝500mhz。對於500mhz 的訊號，其波長為60cm，λ/20=3cm。也就是說，pcb 上3cm 長的佈線，就可能形成「天線」。所以，在高頻電路中，千萬不要認為，把地線的某個地方接了地，這就是「地線」。一定要以小於λ/20 的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面「良好接地」。
對於一般的數位電路，按1cm 至2cm 的間距，對元件面或者焊接面的「地填充」打過孔，實現與地平面的良好接地，才能保證「地填充」不會產生「弊」的影響。
由此，我們進行如下延伸：
ø 多層板中間層的佈線空曠區域，不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅「良好接地」
ø 一塊pcb，不管有多少種電源，建議採用電源分割技術，並且只使用乙個電源層。因為電源與地一樣，也是「參考平面」，電源與地的「良好接地」是通過大量的濾波電容實現的，沒有濾波電容的地方，就沒有「接地」。
ø 裝置內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現「良好接地」。
ø 三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。
ø 晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。
結論：pcb 上的敷銅，如果接地問題處理好了，肯定是「利大於弊」，它能減少
訊號線的回流面積，減小訊號對外的電磁干擾。
PCB敷銅的技巧
摘自 敷銅作為pcb設計的乙個重要環節，不管是國產的青越鋒pcb設計軟體，還國外的一些protel,powerpcb都提供了智慧型敷銅功能，那麼怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。所謂覆銅，就是將pcb上閒置的空間作為基準面，然後用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷...
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