**pcb
敷銅的「弊與利」
敷銅作為
pcb設計的乙個重要環節，不管是國產的青越鋒
pcb設計軟體，還國外的一些
protel,powerpcb
都提供了智慧型敷銅功能，那麼怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。
所謂覆銅，就是將
pcb上閒置的空間作為基準面，然後用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。也出於讓
pcb
焊接時盡可能不變形的目的，大部分
pcb
生產廠家也會要求
pcb
設計者在
pcb
的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線，敷銅如果處理的不當，那將得不賞失，究竟敷銅是
「利大於弊」還是
「弊大於利」？
大家都知道在高頻情況下，印刷電路板上的佈線的分布電容會起作用，當長度大於雜訊頻率相應波長的
1/20
時，就會產生天線效應，雜訊就會通過佈線向外發射，如果在
pcb
中存在不良接地的敷銅話，敷銅就成了傳播噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬不要認為，把地線的某個地方接了地，這就是「地線
」，一定要以小於
λ/20
的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面
「良好接地
」。如果把敷銅處理恰當了，敷銅不僅具有加大電流，還起了遮蔽干擾的雙重作用。
敷銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的敷銅和網格銅，經常也有人問到，大面積覆銅好還是網格覆銅好，不好一概而論。為什麼呢？
大面積敷銅
,具備了加大電流和遮蔽雙重作用
，但是大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。因此大面積敷銅
,一般也會開幾個槽
,緩解銅箔起泡，單純的
網格敷銅主要還是遮蔽作用
,加大電流的作用被降低了
，從散熱的角度說，網格有好處（它降低了銅的受熱面）又起到了一定的電磁遮蔽的作用。但是需要指出的是，網格是使由交錯方向的走線組成的，我們知道對於電路來說，走線的寬度對於電路板的工作頻率是有其相應的
「電長度
「的（實際尺寸除以工作頻率對應的數字頻率可得，具體可見相關書籍），當工作頻率不是很高的時候，或許網格線的作用不是很明顯，一旦電長度和工作頻率匹配時，就非常糟糕了，你會發現電路根本就不能正常工作，到處都在發射干擾系統工作的訊號。所以對於使用網格的同仁，我的建議是根據設計的電路板工作情況選擇，不要死抱著一種東西不放。因此
高頻電路對抗干擾要求高的多用網格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。
說了這麼多，那麼我們在敷銅中，為了讓敷銅達到我們預期的效果，那麼敷銅方面需要注意那些問題：
1．如果
pcb的地較多，有
sgnd
、agnd
、gnd
，等等，就要根據
pcb板麵位置的不同，分別以最主要的「地
」5.0v
、3.3v
等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。
2．對不同地的單點連線，做法是通過
0歐電阻或者磁珠或者電感連線；
3．晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然後將
晶振的外殼另行接地。4
．孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔新增進去也費不了多大的事。5
．在開始佈線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能依靠於覆
銅後通過新增過孔來消除為連線的地引腳，這樣的效果很不好。
6.在板子上最好不要有尖的角出現（《
=180
度），因為從電磁學的角度來講，這就構成的乙個發射天線！對於其他總會有一影響的只不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。
7．多層板中間層的佈線空曠區域，不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅
「良好接地」8
．裝置內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現
「良好接地」。
9．三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。
晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。總之：
pcb
上的敷銅，如果接地問題處理好了，肯定是
「利大於弊
」，它能減少訊號線的回流面積，減小訊號對外的電磁干擾。
名詞解釋：
分布電容
:
關於PCB敷銅
敷銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗干擾能力 降低壓降，提高電源效率 與地線相連，減小環路面積。1.實心敷和網格敷 都有增大電流和遮蔽作用。但實心敷銅在過波峰焊時，板子可能會翹起來，甚至會起泡。不過對於手工焊接元器件來說實心敷銅應該沒問題。高頻電路對抗干擾要求高的多用網格，低頻電路有大電流的電路等常...
PCB敷銅的技巧
摘自 敷銅作為pcb設計的乙個重要環節，不管是國產的青越鋒pcb設計軟體，還國外的一些protel,powerpcb都提供了智慧型敷銅功能，那麼怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。所謂覆銅，就是將pcb上閒置的空間作為基準面，然後用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷...
PCB的敷銅是否必要的討論
出於讓pcb 焊接時盡可能不變形的目的，大部分pcb 生產廠家會要求pcb 設計者在pcb 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線。但是我們的工程師對這個 填充 不敢輕易使用，也許是因為在pcb 除錯中，曾經吃過 苦頭 也可能是專家們一直沒有給出明確的結論。究竟敷銅是 利大於弊 還是 弊大於利 本文用實...