近日老杳得到訊息，高通已經收購蘇州傲世通挺進td scdma晶元市場，雖然**並沒有發布訊息，不過11月17日高通ceo保羅·雅各布在香港表示明年將推出一款對中國本土標準意義重大的td-lte晶元，猜得不錯的話這款支援td-lte的晶元是由蘇州傲世通研製開發的。
td晶元廠家凱明終止運營前後，公司原高管分別創立兩家新公司—蘇州傲世通和上海傑脈通訊，繼續從事td晶元研發。其中傑邁通訊被台灣著名的小m-mstar收購，mstar已經宣布2023年進軍td scdma市場，此次高通通過收購傲世通進軍td scdma顯然看到了td市場在中國**的大力推動下已經啟動，到目前為止2023年中國市場td終端的總銷量達到200萬台，11月預計將超過50萬台，2023年全年肯定超過300萬台，老杳得到的訊息，僅2023年1月，中國移動採購的td手機或許將超脫2023年全年的銷量，如此樂觀的形式顯然高通不會錯過。
2023年9月，原凱明技術總監方明與合夥人一起投資300萬元創辦了傲世通科技****，研製商用3.5代td-hsdpa手機晶元，專案總投資約一億元。目前已經成功研製第一顆支援hsupa的ast1001晶元，該晶元在反同頻干擾，耗電和雙模架構等方面均居於業內領先水平。方明，清華大學博士、中國科學院系統科學研究所博士後，他在多學科、跨專業技術如手機基帶晶元設計、電力系統自動化等方面成果突出，在凱明資訊科技股份****任技術總監期間，領導公司研發團隊成功研製了td單模晶元tempest和業內首顆實現td hsdpa高速資料業務的td/gsm雙模晶元viking i、viking ii。方明同時也是資訊產業部td-scdma專家組核心成員。
方明及傲世通加盟高通，令td晶元提供商由之前本土微電子公司獨享變得日益國際化，目前本土微電子公司中包括上海展訊、重慶重郵、上海聯芯，台灣企業包括聯發科及台灣晨星mstar，外資公司包括高通、t3g及marvell，3+2+3的格局相信2023年的td晶元市場競爭將更加激烈。
從目前已經銷售的200萬台td終端來看，t3g無疑是最大受益者，這家之前由大唐電信入股的公司目前已經被st及ericsson全資擁有，2009佔據了td終端50%的市場份額；聯發科通過收購adi進軍td市場，2023年與上海聯芯的協議棧**銷售佔據市場份額大概為40%，不過目前上海聯芯正在開發自己的td晶元，預計2023年初面世，未來二者的合作關係如何有待觀察，有業界朋友猜測只要上海聯芯推出自己的td晶元，聯發科會很快推出自己的協議棧，真的如此聯發科與上海聯芯的緊密合作也就走到了盡頭；2023年td出貨的還包括上海展訊，展訊出貨應當主要集中在td固話及聯想ophone上，所佔市場份額大約為10%。
2023年的手機出貨主要集中在t3g、聯發科及展訊三家公司，其中t3g的主要客戶包括三星、nokia、摩托羅拉、天宇朗通、華為及htc多普達，聯芯+聯發科主要客戶包括中興、宇龍酷派、lg等，展訊的客戶包括聯想、海信和新郵通。2023年客戶爭奪大戰將在上述8家公司之間展開。
高通、marvell等國際巨頭的加入顯然有利於td市場的開拓和爆發，不過也為未來本土td晶元**商蒙上了陰影，從目前的發展態勢來看，中國移動在推出低價手機的同時，肯定要向支援ophone的智慧型手機轉移，在上述八家td晶元**商中，marvell已經推出應用處理器+基帶單晶元解決方案，據說t3g也已經完成晶元開發，聯發科已經擁有了自己的ap處理器，只不過由於策略錯誤之前將重點放在windows mobile，在android或ophone平台上有些落伍，相信展訊也不會放棄ap市場，高通本來便已經擁有了snapdragon處理器，在競爭基帶晶元的同時，一場基帶+ap的競爭已經展開。（作者，老杳）
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