TI公司之DSP結構與晶元

2021-06-05 06:20:02 字數 1380 閱讀 1337

自己做的筆記。順便理清思路吧。

ti公司目前的dsp主要分為c2000、c5000、c6000系列,其基本結構為:哈佛結構;

多級流水線;c6000系列流水線深度達到8級

專用硬體乘法器;mac,aac

特殊的dsp指令;

快速的指令週期。

在乙個指令週期內可完成一次乘法與加法;

哈佛結構。

tms320c2000系列:c20x, c24x,c28x  (定點)控制域

c2xx: c20x與c24x兩個子系列:低功耗、高效能

主要用於**、數字相機、數字馬達控制,工業自動化等

c28x:首款dsc(digtal signal controller),具有32位浮點的c28x核心,是在定點與浮點之間唯一實現全面相容的處理器。

廣泛應用於家用電器、工業驅動、醫療裝置等數字馬達控制、電信與伺服器整流、無線基站、ups數字電源。最低核心供電1.8v,i/o口供電3.3v。

tms320c5000系列:c54x、c55x

(定點)多匯流排,改進的哈佛結構,高度並行的alu,體積小、功耗低,主要面向通訊類。

c54x

主要應用於無線資料通訊,調製解調,數字蜂窩通訊,可攜式網際網路音訊裝置等領域

c55x

在c54x基礎上發展而來,可與之相容,增加了很多功能單元,增強運算能力,功耗低。(待機功耗以降低到0.12mw)。

廣泛應用於可攜式醫療裝置、可攜式儀表、可攜式數字音訊產品(***、aac),低成本voip/dect**、指紋識別等。

tms320c6000系列:c62x、c67x、c64x(+)

兩種核心;c62xx/c67xx以及c64x,c67x為浮點

c62x:c62xx核心,定點

採用類risc指令集,從而c編譯器有很高的效率,稱為面向c語言結構的dsp晶元。每個時鐘週期可以並行執行8條指令。兩個資料通路,兩組暫存器、8個功能單元。

廣泛應用於專業音訊產品、音訊會議、音訊廣播、音訊合成器、音訊編碼、混頻器、生物辨識、醫療、工業、數字影像、3d圖形、語音識別等。

c64x:c64x核心,定點

c67x:c67xx核心,浮點

廣泛應用於專業音訊產品、音訊合成器、音訊會議與廣播、語音識別/語音分組、數字成像

達文西數字**處理器tms320 dm647/648

是採用達文西技術(?)的dsp晶元,有可拓展的可程式設計片上訊號處理系統、加速器以及外設組成。

效能高(700、900mhz的主頻,5760、7200mips的運算速度)

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