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bga 形式封裝是1980 年由富士通公司提出，在日本ibm公司與citizen 公司合作的ompac晶元中誕生。目前主要應用在cpu 以及dsp 等多引腳（pin）高效能晶元的封裝，是目前高階ic 封裝技術的主要發展技術與方向。
從bga 的組裝技術方面來看， 和qfp 相比，bga 的優點主要有以下幾點：i/o 引線間距大（如1.o, 1.2 7 mm），可容納的i/o 數目大（如1.27 mm 間距的bga 在25 mm 邊長的面積上可容納350 個i/o，而o.5 mm 間距的qfp 在40 mm 邊長的面積上只容納304 個i/o）；封裝可靠性高（不會損壞引腳），焊點缺陷率低（<1ppm/ 焊點）,焊點牢固；管腳水平面同一性較qfp 容易保證，因為焊錫球在溶化以後可以自動補償晶元與pcb 之間的平面誤差；回流焊時，焊點之間的張力產生良好的自對中效果，允許有50％的貼片精度誤差；有較好的電特性，由於引線短，導線的自感和導線間的互感很低，頻率特性好；能與原有的smt 貼裝工藝和裝置相容。原有的絲印機、貼片機和回流焊裝置都可使用。bga 的主要缺點在於焊點的檢測和返修都比較困難，對焊點的可靠性要求比較嚴格，使得bga 器件在很多領域的應用中受到限制。
bga封裝和焊接技術：
bga器件的封裝結構按焊點形狀分為兩類：球形焊點和柱狀焊點。球形焊點按封裝材料分為陶瓷球柵陣列
cbga(ceramic bal l grid array)、載帶球柵陣列tbga(tape automatec ball grid array)、塑料球柵陣列pbga(plastic ball array)。柱狀焊點按封裝形式又稱為陶瓷柱柵陣列ccga(ceramic column grid array)。
bga封裝技術是採用將圓型或者柱狀焊點隱藏在封裝體下面，其特點是引線間距大、引線長度短。在組裝過程中，它的優點是消除了精細間距器件(如0．5間距以下qfp)由於引線而引起的共平面度差和翹曲度的問題。缺點是由於bga的多i／0端位於封裝體的下面，其焊接質量的好壞不能依靠可見焊點的形狀等進行判斷，運用市面上昂貴的專用檢測裝置，也不能對bga的焊接質量進行定量判定。因此，在bga的組裝過程中，由於焊點的不可見因素，其焊接質量很難控制。全面了解影響bga焊接技術的質量影響因素，在生產過程中有針對性的進行控制，能有效提高bga晶元的焊接質量，確保通訊產品的可靠性和穩定性。
據統計，在表面貼裝技術中，70％的焊接缺陷是由設計原因造成的。bga：捲片組裝技術也不例外，隨著bga晶元的錫球直徑逐漸向0．5mm、0．45 mm、0．30 mm等小型化發展，印製板上焊盤的大小及形狀直接關係到bga晶元與印製板的可靠連線，焊盤設計對錫球焊接質量影響也逐漸增大。對同樣的bga晶元(球徑0．5 mm，間距0.8 mm)採用相同的焊接工藝分別焊接在直徑為0．4 mm、0．3 mm的印製板焊盤上，驗證結果為後者出現bga虛焊的比例高達8％。因此，bga焊盤設計直接關係到bga的焊接質量。
標準的bga焊盤設計如下：
a、阻焊層設計
設計形式一(見圖1)：阻焊層圍繞銅箔焊盤並留有間隙；焊盤間引線和過孔全部阻焊。
設計形式二(見圖2)：阻焊層在焊盤上，焊盤銅箔直徑比阻焊開孔尺寸大。
這兩種阻焊層設計中，一般優選設計形式一，其優點是銅箔直徑比阻焊尺寸容易控制，且bga焊點應力集中較小，焊點有充分的空間沉降，增加了焊點的可靠。
b、焊盤設計圖形及尺寸
bga焊盤與過孔採用印製線連線，杜絕過孔直接與焊盤連線或直接開在焊盤上，焊盤設計圖形及尺寸見圖3和表1。
對於晶元imx233，其封球徑的最大值為：0.49mm；最小值為：0.37mm；標稱值為：0.43mm。選擇焊盤的最佳直徑為0.35mm，過孔孔徑為0.25mm,過孔焊盤為0.51mm,引線寬度為0.13mm。
bga焊盤怎麼做 BGA焊盤設計的工藝性要求
的高熔點材料製成。圖從 qfp至 ws csp 封裝演變 晶元與封裝尺寸越來越小。一般bga 器件的球引腳間距為 1.27mm 0.050 1.0mm 0.040 小於 1.0mm 0.040 精細間距 0.4mm 0.016 緊密封裝器件已經應用。這個尺寸表示封裝體的尺寸已縮小到接近被封裝的晶元大...
過孔和焊盤大小
1 過孔的設定 適用於四層板，二層板，多層板 製成板的最小孔徑定義取決於板厚度，板厚孔徑比應小於 5 8。孔徑優選系列如下 孔徑 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 焊盤直徑 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil 內層熱焊盤尺寸 50mil 45mil 4...
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