Allegro 元件封裝（焊盤）製作方法

在allegro 中，製作乙個零件（symbol）之前，必須先建立零件的管腳（pin）。元件封裝大致分兩種：標貼和直插。

不同的封裝需要不同的焊盤（padstack）。

allegro中的padstack主要包括

1、元件的物理焊盤

1）規則焊盤（regular pad）。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀（shape)

2）熱風焊盤（thermal relief）。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀（shape)

3）抗電邊距（anti pad）。用於防止管腳和其他網路相連。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀（shape)。

阻焊盤就是solder mask，是指板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀對映到板子上以後，並不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度，採用阻焊層上劃線去綠油，然後加錫達到增加銅線厚度的效果。

機器貼片的時候用的。對應著所以貼片元件的焊盤、在smt加工是，通常採用一塊鋼板，將pcb上對應著元器件焊盤的地方打孔，然後鋼板上上錫膏，pcb在鋼板下的時候，錫膏漏下去，也就剛好每個焊盤上都能沾上焊錫，所以通常阻焊層不能大於實際的焊盤的尺寸。用「<=」最恰當不過。

用於新增使用者自定義資訊。

regular pad：

具體尺寸更具實際封裝的大小進行設定。推薦參照《ipc-sm-782a su***ce mount design and land pattern standard》。

thermal relief：

通常要比規則焊盤尺寸大20mil，如果regular pad尺寸小於40mil，需要適當減小尺寸差異。

anti pad：

通常要比規則焊盤尺寸大20mil，如果regular pad尺寸小於40mil，需要適當減小尺寸差異。

soldermask：

通常比規則焊盤大4mil。

pastemask：

通常和規則焊盤大小相仿

filmmask：

應用比較少，使用者自己設定。

需要的層面和表貼元件幾乎相同需要主要如下幾個要素：

1、begin layer ：thermal relief 和 anti pad要比規則焊盤的實際尺寸大0.5mm

2、end layer：thermal relief 和 anti pad要比規則焊盤的實際尺寸大0.5mm

3、default internal： 中間層

鑽孔尺寸：實際pin尺寸+ 10mil

焊盤尺寸：至少 鑽孔尺寸 + 16mil （鑽孔尺寸 < 50)

焊盤尺寸：至少 鑽孔尺寸 + 30mil （鑽孔尺寸 >= 50)

焊盤尺寸：至少 鑽孔尺寸 + 40mil （鑽孔為矩形或橢圓形)

抗電邊距： 鑽孔尺寸 + 30mil

阻焊層：規則焊盤 + 6mil

助焊層：規則焊盤的尺寸

內孔尺寸：鑽孔尺寸 + 16mil

外孔尺寸：鑽孔尺寸 + 30mil

開口尺寸：

12： 開孔尺寸 <= 10mil

15：開孔尺寸 11~40 mil

20：開孔尺寸 41 ~ 70mil

30：開孔尺寸 71~170mil

40：開孔尺寸 171 以上

上圖為通孔焊盤示意圖

*這些層在新增pad時已經新增，無需額外新增。其他層需要在allegro中建立封裝時新增。

**對於place_bound_top，dip元件要比零件框大1mm smd的話是0.2mm

注：這些層除標明必要外，其他的層可以不包括在內。另外其他層可以視情況新增進來。

subclass

元件要素

備註eth

toppad/pin（表貼孔或通孔）

shape（貼片ic下的散熱銅箔）

必要、有導電性

ethbottom

pad/pin（通孔或盲孔）

視需要而定、有導電性

package geometry

pin_number

對映原理圖元件的pin號。如果pad沒有標號，標示原理圖不關心這個pin或是機械孔

必要ref des

silkscreen_top

元件的位號

必要component value

silkscreen_top

元件的型號或元件值

必要package geometry

silkscreen_top

元件的外形和說明：線條、弧、字、shape等

必要package geometry

place_bound_top

元件占地區域和高度

必要route keepout

top禁止佈線區

視需要而定

via keepout

top禁止過孔區

視需要而定

備註：

regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法

答：regular pad(正規焊盤）主要是與top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片進行連線（包括佈線和覆銅）。一般應用在頂層，底層，和訊號層，因為這些層較多用正片。

thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤），主要是與負片進行連線和隔離絕緣。一般應用在vcc或gnd等內電層，因為這些層較多用負片。但是我們在begin layer和end layer也設定thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）的引數，那是因為begin layer和end layer也有可能做內電層，也有可能是負片。

綜上所述，也就是說，對於乙個固定焊盤的連線，如果你這一層是正片，那麼就是通過你設定的regular pad與這個焊盤連線，thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）在這一層無任何作用。

如果這一層是負片，就是通過thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）來進行連線和隔離，regular pad在這一層無任何作用。

當然，乙個焊盤也可以用regular pad與top layer的正片同網路相連，同時，用thermal relief（熱風焊盤）與gnd內電層的負片同網路相連。

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