保證足夠的量及篩選出符合題目，故需要提前查閱大量資料找合適的晶元，尤其是需要掌握datasheet的閱讀方法，學會迅速鑑別晶元特性以適用於題目。
保證足夠的量，分類好以便使用，尤其注意高頻遮蔽需要用到的磁珠、同軸電纜等。
保證工具效能及熟練掌握工具使用方法
檢查板子
拿到板子第一件事就是檢查是否有覆銅不完整，先用萬用表將每條通路都測試一遍再開始焊接。焊接時每焊乙個焊點都需要注意是否虛焊，盡量讓焊面乾淨，不要有多餘的焊錫，否則容易粘連。
貼片焊接
焊貼片的元件都是先在其乙個管腳點一點焊錫，左手持鑷子夾住小組件準確放置，右手持電鉻鐵將剛才點下的焊錫加熱便可固定，注意對焊點加熱的時候需要稍微往下用力，但不能太用力元件容易跑偏。焊完一邊固定後再焊另一邊。此時如果覺得不牢固可以將原來那邊補上一點焊錫。
焊貼片的小晶元時先在將管腳及與其相連的地方和晶元內部連線（避免斷線還無法發現）都塗上薄薄一層錫（塗厚一壓就容易粘在一起），然後將晶元放上將晶元管腳加熱，並將管腳下的焊錫稍微往外將其和與其相連的連線焊錫連在一起保證未虛焊，便能輕易焊好且管腳乾淨。
如果焊接過程出問題怎麼辦？
板子整體焊接技巧
焊製的板子（貼片）很好的乙個方法就是對照電路圖鑽好孔後對照電路圖將需要用的元件都剪下來標好號放在手邊，焊的時候需要用哪種很容易就能找到，型號一樣的元件可以一起焊，只要把手邊的元件全部焊完這塊板子就焊好了，這樣省去了從焊接與找元件之間的切換時間及煩躁感並且每焊完同一種元件都很有成就感。
測試
焊好的板子將每個焊點有萬用表檢查之後就可以用示波器進行測試了。
高頻的題目一定要注意遮蔽的問題，否則製好板子並焊接好之後也很難查出原因。
多級製作
就算再簡單的電路，只要用了多個晶元就必須將每個晶元分別製作，之間用同軸電纜連線，不然級與級之間容易出現干擾，這樣做也非常方便測試和臨時更換晶元方案。
多點共地
體現在製板上就是要整塊覆銅，且覆銅層為地。
電源訊號干擾
電源與電路之間採用電感來減少電源的干擾，但需要注意電路中電感與此電感的相互作用。
磁珠
磁珠有很高的電阻率和磁導率，等效於電阻和電感串聯，但電阻值和電感值都隨頻率變化。
全國電子設計競賽 （經驗之談）
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Return電子設計競賽
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2013全國電子設計競賽進入國賽的專案總結
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