從去年開始各個ic的大鱷們都在不停的完善自己的匯流排隔離產品線，adi、nxp、ti、linear、exar等均推出了磁或者光隔離的rs232、485、can等隔離晶元。這些廠商對市場的敏感總是在大規模應用前的3年內已經做好了充足的準備，從產品定位、研發、測試、市場宣傳到後期的售後服務等。從目前各家的布局來看，可以看出原因1：工業控制現場的匯流排環境已經日趨複雜，複雜到使用原來的晶元和隔離模組已經難以繼續的地步，市場需求擺在這裡；原因2：技術和工藝的不斷進度，使得ic具有更好的整合能力，尤其是多訊號混合的整合能力。因為有些廠家的ic其實是mcp達到的，能做到一顆矽片上的，絕不用第二片，做不到的那就盡量mcp化。
1.工業控制現場匯流排環境為何變得更加惡劣？
2.工業控制現場匯流排在速度上有何進一步的需求或者預期？
3.面對各個廠家的產品線，如何才能選擇到適合自己的隔離產品？
還是那句話：這個世界唯一不變的就是在不停的變！
從匯流排模型看IIC架構
1 iic匯流排 struct bus type i2c bus type 呼叫位置iic core.c i2c init void retval bus register i2c bus type iic裝置模型 i2c new device i2c client結構體 i2c register ...
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從辯證的角度看產品 然而，當我們用我們自身的思維角度去看待一款產品時，往往可能由於對產品接觸的時間太少，或者是使用到功能的不全面，導致我們對一款產品的認識只能達到乙個有限的程度，這往往是不可避免的。同樣的，當我們要去開發一款產品，往往可能由於對產品真正需求的不確定，或者是考慮的不夠周全，導致我們希望...
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