提起半導體先進製程，多數人首先想到的是intel、台積電、三星、globalfoundries等，他們已經邁入10nm的節點，繼續挑戰摩爾定律。而在內地，中芯國際（smic）則是規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業，目前已經可以成熟地代工28nm hkmg，量產14nm矽片凸塊。
據digitimes報道，中芯去年的營收同比增幅高達30.3%。
ceo表示，他們不僅將繼續擴產12寸晶圓廠（300mm，目前業界最大最先進），還準備在7nm時代走上領導地位。
當然，問題就是，中芯國際的7nm何時能夠推出。畢竟目前14nm仍未成熟，看起來他們和gf一樣，準備跳過10nm這個過渡性的製程。
在資源儲備上，中芯的研發投入佔到營收的12%~13%的高度，7nm的合作夥伴已經有華為、歐洲微電子研究中心（imec）、中微半導體（amec）、asml（阿斯麥）、cadence（鏗騰）、arm、新思（synopsys）、明導（mentor graphics）等眾多大佬，外部也有國家對半導體的強力支援。
目前，7nm的euv光刻機被asml壟斷，intel和三星都用上了最先進的nxe 3350b，其單價高達6億~15億之間。
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