1.在焊接貼片電阻或者電容時，先在一側焊盤上點上錫，在用鑷子把元件放上去，用烙鐵把剛點上的錫熔化，再焊另一邊。
2.焊接貼片晶元時，對準引腳後，在其一側加上大量的錫，用刀頭的焊鐵從一側到另一側輕微地抖動，使錫珠流到一側，用焊鐵向外帶出錫珠。此時，可以傾斜電路板，使焊珠更容易帶出來。如果還有短路的地方，加點錫，按照以上方法在弄。
3.一般焊接的溫度大概在350度，如果是0歐電阻，有沒有電阻時，可以幫焊臺溫度調在150度左右，錫可以坐乙個飛線。
4.在焊接過程中，發現有焊盤焊不上錫，可以用洗板水清洗一下就可以了。原因是在焊接過程中溫度過高，使電路板氧化了。
5.在焊如cp2102這種晶元的時候，因為其晶元都不外露。先在電路板上的中間和四周的引腳先上一層薄錫，在晶元的引腳也上一層錫，再在電路板上上一層黃油，對好引腳後，用熱風槍吹（溫度大概在300度），最後再補焊錫（參考第2點）。
6.焊接晶元時 吹的時候溫度不能太高 焊盤太細了很容易掉的 還有上錫刮的時候 點一下焊膏。
焊接小技巧
1 用烙鐵拆卸sop晶元 sop晶元，兩邊都有引腳，不加錫無法拆除 在兩排管腳上都加上充足的焊錫，然後兩邊交替加熱，將焊錫都融化了，在焊錫冷卻凝固以前，快速地用鑷子將晶元取下來，最後清潔焊盤，清潔晶元 在松香水中 2 拆卸qfp晶元 使用新工具 熱風槍。先調整好熱風槍出風量，然後調整好溫度，取下風槍...
焊接 焊接技巧
最近我在做乙個專案，在焊接vs1003這個晶元的時候，發現它的引腳距離好近，很難進行焊接。於是我上網搜到了一種焊接方法 脫焊。下面來看看怎麼樣脫焊 下面的是從網上搜來的 1.把引腳和焊盤對齊。這步十分重要，初學者需要的時間多點都可以。因為一旦引腳不對應，後面的焊接都是沒有用的。特別像這種引腳特別多，...
教你如何焊接BGA晶元技巧
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