CPU和外部儲存器的介面

2021-09-03 02:49:45 字數 1566 閱讀 7245

cpu連線記憶體和外存的連線方式不同,記憶體ram(dram、sram、sdram)需要直接位址訪問,所以是通過位址匯流排和資料匯流排的匯流排式訪問方式連線的(好處是直接訪問、隨機訪問;壞處是占用cpu的位址空間,大小受限);外存rom(硬碟、flash(nand、inand······u盤、ssd)、光碟)是通過cpu的外存介面來連線的(好處是不占用cpu的位址空間,壞處是訪問速度沒有匯流排式快、訪問時序複雜)。

flash分為nandflash和norflash

norflash

匯流排式訪問,接到srom bank,優點是可以直接匯流排訪問,也就是說可以原地執行,不用到記憶體中去執行,一般用來啟動。(貴)

但是現在nandflash也可以用來啟動。(價效比高)

nandflash

分為slc和mlc

emmc/inand/movinand

emmc(embeded mmc)    inand是sandisk公司出產的emmc,movinand是三星公司出產的emmc

onenand

onenand是三星公司出的一種nand

sd卡/tf卡/mmc卡

essd

總結:•1、現代soc支援多種外部儲存器

•2、外部儲存器主要用來儲存程式(可執行**),相當於電腦的硬碟。

•3、各種不同外部儲存器原理不同,大小、價效比不同,一般產品廠家根據需要選擇適合自己產品的外存使用。

•4、外部儲存器和cpu連線一般不是通過位址&資料匯流排直接相連,因為位址空間不夠用。一般都是通過專門的介面來連 記憶體

sram

靜態記憶體

特點是容量小、**高,優點是不需要軟體初始化直接上電就能用。

dram

動態記憶體

特點是容量大、**低,缺點是上電後不能直接使用,需要軟體初始化後才可以使用。

外存norflash

特點是容量小、**高,優點是可以和cpu直接匯流排式相連,cpu上電後可以直接讀取,所以一般用作啟動介質。

nandflash

和硬碟一樣

特點是容量大、**低,缺點是不能匯流排式訪問,也就是說cpu上電後不可以直接讀取,需要cpu執行一些初始化軟體,然後通過時序介面讀寫。

微控制器中:記憶體需求量少,且希望開發盡量簡單,適合全部使用sram;

嵌入式中:記憶體需求量大,適合使用dram,在沒有norflash等啟動介質的情況下,還需要使用少量的sram;

pc機中:記憶體需求量大,而且軟體複雜,不在乎dram初始化的開銷,適合全部用dram。

pc機一般都是:很小容量的bios(norflash)+很大容量的硬碟(類似於nandflash)+很大容量的dram;

一般的微控制器:很小容量的norflash+很小容量的sram

嵌入式系統:因為norflash很貴,所以現在很多嵌入式系統不傾向於使用norflash,而是採用內建小容量sram+外接大容量的nandflash+外接大容量的dram(我個人覺得還是內建了很小容量的norflash來初始化外接的nandflash,並從nandflash來獲得初始化dram的**,因為nandflash的種類並不多,而dram的種類很多,當然了,這只是我從s5pv210開發板的啟動過程推測來的,是否正確還有待考究)

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