熱的三種傳導方式：熱輻射、熱傳導、熱對流
熱阻指的是當有熱量在物體上傳輸時，在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值。單位為開爾文每瓦特（
k/w）或攝氏度每瓦特（℃/w
）。 當有熱量在物體上傳輸時，在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值，單位為開爾文每瓦特（
k/w）或攝氏度每瓦特（℃/w
），即
上式中，
t1為物體一端的溫度、
t2為物體另一端的溫度，以及
p為發熱源的功率。 1
、當熱量在物體內部以
熱傳導的方式傳遞時，遇到的阻力稱為
導熱熱阻。 2
、當熱量流過兩個相接觸的固體的交介面時，介面本身對熱流呈現出明顯的熱阻，稱為
接觸熱阻。
比如在pcba
中，貼片在
pcb上晶元首先產生的熱量通過接觸，將熱量傳到
pcb上，晶元與
pcb之間為接觸熱阻；同時熱量在
pcb也能夠傳導，
pcb本身為導熱熱阻。
熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質或介質間的傳熱能力的大小，表明了
1w熱量所引起的
溫公升大小，單位為℃/w
或k/w
。用熱功耗乘以熱阻，即可獲得該傳熱路徑上的溫公升。可以用乙個簡單的模擬來解釋熱阻的意義，換熱量相當於電流，溫差相當於電壓，則熱阻相當於電阻。 熱阻
rja：晶元的熱源結（
junction
）到周圍冷卻空氣（
ambient
）的總熱阻
，乘以其發熱量即獲得器件溫公升。 熱阻
rjc：晶元的熱源結到封裝外殼間的熱阻，乘以發熱量即獲得結與殼的溫差。 熱阻
rjb：晶元的結與
pcb板間的熱阻，乘以通過單板導熱的散熱量即獲得結與單板間的溫差。
一般，熱阻公式中，
tcmax =tj - p*rjc
的公式是在假設散熱片足夠大而且接觸足夠良好的情況下才成立的，否則還應該寫成
tcmax =tj - p*(rjc+rcs+rsa). rjc
表示晶元內部至外殼的熱阻，
rcs表示外殼至散熱片的熱阻，
rsa表示散熱片的熱阻，沒有散熱片時，
tcmax =tj - p*(rjc+rca)
。rca
表示外殼至空氣的熱阻
.一般使用條件用
tc =tj - p*rjc
的公式近似。
廠家規格書一般會給出
rjc，
p等引數。一般p是在
25度時的功耗
.當溫度大於
25度時，會有乙個降額指標。
舉個例項：
一、**管
2n5551
規格書中給出
25度（
tc）時的功率是
1.5w(p)
，rjc
是83.3℃/w
。此代入公式有：
25=tj-1.5*83.3
，可以從中推出tj為
150度。晶元最高溫度一般是不變的。所以有
tc=150-ptc*83.3
，其中ptc
表示溫度為
tc時的功耗
.假設管子的功耗為
1w，那麼，
tc=150-1*83.3=66.7
度。注意，此管子
25度（
tc）時的功率是
1.5w
，如果殼溫高於
25度，功率就要降額使用
.規格書中給出的降額為
12mw/
度（0.012w/
度）。我們可以用公式來驗證這個結論
.假設溫度為
tc，那麼，功率降額為
0.012*(tc-25
）。則此時最大總功耗為
1.5-0.012*(tc-25
）。把此時的條件代入公式得出：
tc=150-
（1.5-0.012*(tc-25
））×83.3
，公式成立
. 一般情況下沒辦法測
tj，可以經過測
tc的方法來估算
ttj，公式變為：
tj=tc+p*rjc。
同樣以2n5551為例.
假設實際使用功率為
1.2w
，測得殼溫為
60度，那麼：
tj=60+1.2*83.3=159.96
此時已經超出了管子的
最高結溫
150度了！按照降額
0.012w/
度的原則，
60度時的降額為（
60-25
）×0.012=0.42w,1.5-0.42=1.08w.
也就是說，殼溫
60度時功率必須小於
1.08w
，否則超出最高結溫
.假設規格書沒有給出
rjc的值，可以如此計算：
rjc=(tj-tc)/p
，如果也沒有給出
tj資料，那麼一般矽管的
tj最大為
150至
175度
.同樣以
2n5551
為例。知道
25度時的功率為
1.5w
，假設tj
為150
，那麼代入上面的公式：
rjc=
（150-25
）/1.5=83.3
如果tj
取175
度則rjc=
（175-25
）/1.5=96.6
所以這個器件的
rjc在
83.3
至96.6之間.
如果廠家沒有給出
25度時的功率
.那麼可以自己加一定的功率加到使其殼溫達到允許的最大殼溫時，再把資料代入：
rjc=(tjmax-tcmax)/p
有給tj
最好，沒有時，一般矽管的tj取
150度。
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