手機顯示屏LCD TP的不同貼合工藝

2021-10-01 03:14:25 字數 1427 閱讀 7828

手機顯示屏包含三個部分,從上到下分別是玻璃+tp+lcd。tp是觸控板,lcd是顯示屏。這裡討論的貼合方式就是指這三個部件之間的貼合方式。

簡單講,貼合方式有兩種:框貼合全貼合。

框貼又稱為口字膠貼合,其實說白了沒啥特別的技術含量,只是簡單的用雙面膠將tp與lcd的四邊用雙面膠黏上,這也是之前大部分手機的顯示屏所採用的貼合方式,其優點在於工藝簡單且成本低廉,但因為顯示屏與觸控螢幕間存在著空氣層,在光線折射後導致顯示效果大打折扣成為框貼最大的缺憾。

框貼手機容易進灰,拆開之後你會發現是用雙面膠貼的。非常低端的手機才會用框貼工藝。

全貼合技術則是用水膠或光學膠(oca, optically clear adhesive)將lcd與tp以無縫隙的方式完全粘在一起。補充一點,tp與保護玻璃之間也用水膠或光學膠完全無縫的粘在一起。這裡說的無縫是指lcd與tp或tp與保護玻璃之間的空隙充滿了膠水。沒有任何氣泡,空氣。

與框貼相比,這全貼合技術沒有各個螢幕層之間的空氣層,因此根據光學原理,可以減少lcd和玻璃層之間的反光,可以讓螢幕看起來更加通透,螢幕顯示效果顯著提高,沒有進灰問題。除了以上兩個顯著的特點,還有兩個**的好處就是觸控模組因為與面板緊密粘合,所以強度有所提公升;除此之外,全貼合還可以更好的降低顯示面板產生的雜訊對觸控操作所造成的干擾。

全貼合也有三種工藝:osg,oncell,incell

ogs(one glasss solution)技術,也稱為tol技術(注:兩者工藝流程有很大差別,tol質量更好但成本高),現在主要由觸控螢幕廠商主導並發展,顯示面板廠商傾向推動on-cell或in-cell的技術是因為其本身就是生產顯示屏的,因此傾向於將觸控層製作在顯示屏;而觸控模組廠商或上游材料廠商則傾向於ogs,即將觸控層製作在保護玻璃上,主要原因是該技術具備較強的製作工藝能力和技術。目前incell&oncell是乙個陣營,osg是乙個陣營。低端一般用osg。

雖然該技術跟incell技術只差了乙個字母,但是差距是不小的,這一技術也是主要由面板生產商主導研發,該技術是指將觸控螢幕嵌入到顯示屏的彩色濾光片基板和偏光片之間的方法,即在液晶面板上配觸控感測器,相比incell技術難度降低不少。三星、日立、lg等廠商在oncell結構觸控螢幕上進展較快,目前,oncell多應用於三星amoled面板產品上,技術上尚未能克服薄型化、觸控時產生的顏色不均等問題。

將tp的功能嵌入到液晶畫素中的技術,即在顯示屏內部嵌入觸控感測器功能,因此原本3層的保護玻璃+tp+lcd變成了兩層的保護玻璃+帶觸控功能的lcd,這樣能使螢幕變得更加輕薄。ampled的屏大多使用這種技術。用這種技術的lcd,需要tddi晶元,也即是觸控與顯示驅動器整合(touch and display driver integration )。

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