PCB鑽孔工藝故障及解決辦法

2021-10-10 11:29:13 字數 1991 閱讀 5620

今天來介紹pcb鑽孔工藝故障及解決辦法

1、斷鑽咀

產生原因有:主軸偏轉過度;數控鑽機鑽孔時操作不當;鑽咀選用不合適;鑽頭的轉速不足,進刀速率太大;疊板層數太多;板與板間或蓋板

下有雜物;鑽孔時主軸的深度太深造成鑽咀排屑不良發生絞死;鑽咀的研磨次數過多或超壽命使用;蓋板劃傷摺皺、墊板彎曲不平;固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小;進刀速度太快造成擠壓;補孔時操作不當;蓋板鋁片下嚴重堵灰;焊接鑽咀尖的中心度與鑽咀柄中心有偏差。

解決方法:

(1) 通知機修對主軸進行檢修,或者更換好的主軸。

(2)檢測鑽咀的幾何外形,磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鑽咀。

(3)選擇合適的進刀量,減低進刀速率。

(4)減少至適宜的疊層數。

(5)上板時清潔 板麵和蓋板下的雜物,保持板麵清潔。

(6)通知機修調整主軸的鑽孔深度,保持良好的鑽孔深度。(正 常鑽孑的深度要控制在0. 6mm為準。)

(7)控制研磨次數(按作業指導書執行)或嚴格按參數列中的引數設定。

(8)選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。

(9)認真的檢查膠紙固定的狀態及寬度,更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸。

(10 )適當降低進刀速率。

(11)操作時要注意正確的補孔位置。

(12)更換同一中心的鑽咀。

2、孔損

產生原因為:斷鑽咀後取鑽咀;鑽孔時沒有鋁片或夾反底版;引數錯誤;鑽咀拉長; 鑽咀的有效長度不能滿足鑽孔蟊板厚度需要; 手鑽孔;板材特殊,批鋒造成。

解決方法:

(1)根據前面問題1,進行排查斷刀原因,作出正確的處理。

(2)鋁片和底版都起到保護孔環作用,生產時一一定要用,可用與不可用底版分開、方向統一放置,上板前再檢查一 次。

(3)鑽孔前,必須檢查鑽孔深度是否符合,每支鑽咀的引數是否設定正確。

(4)鑽機抓起鑽咀,檢查清楚鑽咀所夾的位置是否正確再開機,開機時鑽咀-般不可以超出壓腳。

(5)在鑽咀。上機前進行目測鑽咀有效長度,並且對可用生產板的疊數進行測量檢查。

(6)手動鑽孔切割精準度、轉速等不能達到要求,禁止用人手鑽孔。

(7)在鑽特殊板設定引數時,根據品質情況進行適當選取引數,進刀不宜太快。

3、孔位偏、移,對位失準

產生原因為:鑽孔過程中鑽頭產生偏移;蓋板材料選擇不當,軟硬不適;基材產生漲縮而造成孔位偏;所使用的配合定位

工具使用不當;鑽孔時壓腳設定不當,撞到銷釘使生產板產生移動;鑽頭執行過程中產生共振;彈簧夾頭不乾淨或損壞;生產板、面板偏孔位或整疊位偏移;鑽頭在執行接觸蓋板時產生滑動;蓋板鋁片表面劃痕或摺痕,在引導鑽咀下鑽時產生偏差;沒有打銷釘;原點不同;膠紙未貼牢;鑽孔機的x、y軸出現移動偏差;程式有問題。

解決方法:

(1) a、檢查主軸是否偏轉; b、減少疊板數量,通常雙面板疊層數量為鑽頭直徑的6倍而多層板疊層數量為鑽頭直徑的2~3倍c、增加鑽咀轉速或降低進刀速率;d、檢查鑽咀是否符合工藝要求,否則重新刃磨;巴、檢查鑽咀頂尖與鑽咀柄是否具備良好同中心度;e、檢查鑽頭與彈簧夾頭之間的固定狀態是否緊固;f、檢測和校正鑽孔工作台板的穩定和穩定性。

(2) 選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換復合蓋板材料(上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔,中間是纖維芯,總厚度為0.35mm)。

(3)根據板材的特性,鑽孔前或鑽}後進行烤板處理(- 般是145c+5c,烘烤4小時為準)。

(4)檢查或檢測工具孔尺寸精度及,上定位銷的位置是否有偏移。

(5)檢查重新設定壓腳高度,正常壓腳高度距板麵0.80mm 為鑽孔最佳壓腳高度。

(6)選擇合適的鑽頭轉速。清洗或更換好的彈簧夾頭。

(7)面板未裝入銷釘,管制板的銷釘太低或鬆動,需要重新定位更換銷釘。

(8)選擇合適的進刀速率或選抗折強度更好的鑽頭。

(9)更換表面平整無摺痕的蓋板鋁片。

(10)按要求進行釘板作業。

(11)記錄並核實原點。

(12)將膠紙貼與板邊成900直角。

(13)反饋,通知機修除錯維修鑽機。

(14)檢視核實,通知工程進行修改。

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