顯示封裝 超高清顯示時代,LED封裝技術與時俱進

2021-10-14 21:47:57 字數 3116 閱讀 6597

meetlink視聯整理概要:led顯示屏從過去的單色發展到雙色,再到全彩;點間距也不斷縮小,從以往的p30發展到p20、p10、p2.5,再到p1以下的led顯示屏快速地發展。在此趨勢下,led封裝技術也隨之不斷進步,向多元化方向發展。

隨著人們不斷追求極致的視覺體驗,超高清顯示需求與日俱增,led顯示步入微間距時代。led顯示屏從過去的單色發展到雙色,再到全彩;點間距也不斷縮小,從以往的p30發展到p20、p10、p2.5,再到p1以下的led顯示屏快速地發展。

在此趨勢下,led封裝技術也隨之不斷進步,向多元化方向發展。

超高清顯示到來,n合一smd應運而生

關於色彩學中的紅(r)、綠(g)、藍(b)三原色晶元製作,早在20年前就不斷發展進步,晶元的封裝方式也變得多樣化,從dip封裝逐漸發展至如今的smd、cob封裝等。

smd表貼封裝

當led顯示屏由室外走向室內時,晶元尺寸隨著微縮工藝,不斷地向微公尺級發展,smd表面封裝器件應用在室內顯示屏上,已經發展成熟,與之相對應的led晶元尺寸有3535、2121等。

在室內led小間距顯示屏的高畫質畫素驅動下,led晶元尺寸更從2121向下發展至1515和1010。點間距p1.2—p2.5mm的led顯示屏差異性不大,並有同質化的競爭現象。

隨著5g+4k/8k+ai時代到來,市場越來越需要p1以下的超高清led顯示屏。此時,p1以下的led晶元尺寸向下發展為0808、0606,封裝結構設計面臨工藝、生產良率上的挑戰,因而產生n合一smd的概念。

央視帶頭推動「5g+4k/8k+ai」的發展

如四合一smd是利用長寬1.5mm的空間分割四個區,一次性封裝四份紅、綠、藍的晶元。n合一smd在不改變表貼式的製造模式下,有機會實現更小點間距的miniled顯示屏。

n合一smd封裝

smd表貼應用在小間距顯示上存在一定侷限性,如產生靜電影響,搬運安裝過程中的磕碰易損壞燈珠等,防護等級相對較弱。

gob和aob增強防護功能,提公升穩定可靠性

針對smd封裝技術的侷限性,行業內主要有gob和aob兩種解決方法,通過在燈板模組上進行表面處理,以起到防潮、防塵、防靜電的作用,避免因磕碰、刮蹭而導致燈珠損壞的問題發生,為超高清顯示的穩定性與可靠性提供有力保障。

防水、防塵、防靜電功能

其中gob技術是一種表面塗覆工藝,類似戶外顯示屏的表面灌膠工藝,在smd燈板表面整體填充一層透明環氧樹脂,燈珠表面覆蓋厚度達至2~5mm,起到防塵和防水的效果。

gob技術適用於較大間距led顯示屏,如p8、p10,如果應用在間距較小的led顯示屏,不易散熱,造成顯示屏表面的溫度過高,光學顯示效果較為模糊。

aob技術

aob屬於奈米級別的表面鍍膜塗覆工藝,主要有填充層和表面保護層。填充層改善印刷電路板的墨色與燈面光學效果,使其達到廣視角,適合應用於小間距led顯示屏;表面防護層防止燈珠引腳不受水汽、灰塵侵入。aob技術的應用以aet青雲系列為典型案例。

青雲系列在aob技術保護下,穩定性與可靠性得到極大提公升,成為央視512特別節目主屏,畫面色彩更柔和細膩,實現超高清顯示。

央視512《天使禮讚》特別節目主屏選用aet青雲系列

正裝和倒裝cob,兼具超高清與防護功能

在超高清顯示與晶元尺寸微縮發展的效應下,點間距p1以下的led顯示屏,需使用0808以下的晶元組件,但此時表貼器件面臨因打線、注膠、氣密性等問題導致量產良率不達標準,0606以下的led燈珠更是難上加難,日後也不易進行修復。

正裝和倒裝的cob封裝方式區別在於,正裝晶元製程需要經過焊線工序,使晶元電極和基板進行結合,倒裝方式則突破以往的製造模式,因製程結構不同而無需焊線,更有機會提公升良率和有效應用微縮尺寸晶元。

倒裝方式的cob是將更多、更密的三原色rgb直接進行固晶,簡化生產工序,解決空間體積的設計限制,實現點間距更小,而且還擁有防塵、防水、防磕碰、防靜電等多重安全保護,螢幕易清潔。

倒裝cob實現p1以下的mini/microled顯示屏將更為合適,其中,aet量產的p0.7 miniled採用了全倒裝cob,契合超高清顯示要求,具有可靠性強、超高對比度、節能明顯等優勢。aet 8k全倒裝cob產品多次被央視選用,不僅能適應戶外環境,而且呈現出超高畫質畫面,被央視新聞網點讚。

高階顯示屏輔材製造商 鑄就顯示屏配套產品新優勢

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