1、問題描述
現網同一
pon下掛多台樣機（32臺以上），個別樣機出現下行bip 8 error告警，
在送樣50臺樣機中共發現8臺樣機存在bip error問題，同批次樣機存在一定不良比例，定位個體差異引起並非必現設計問題。
將問題樣機在同乙個
olt環境下，改變光路衰減，在有效功率範圍內，告警頻率隨功率變大而減小；
在不同olt環境下部分樣機告警取消，但還是有6臺樣機持續告警，確認樣機本身有問題。
第一驗證結論，環境影響
bip告警，但樣機存在問題。
檢查onu個體差異問題，依據之前測試經驗， 光鏈路bip error問題與光訊號鏈路相關，
a、檢測serdes訊號
由於rx訊號為持續訊號，不存在類似tx 訊號翻轉上公升沿不足問題，確認數碼訊號沒有問題，滿足晶元要求， 晶元
datasheet要求
b、供電電源1.1v、3.3v ,ripple 滿足要求
c、光眼圖測試pass
第二驗證證明目前光鏈路訊號滿足訊號完整性要求，再一次排除訊號引質量引入的問題
在serdes電路設計中，預留上件戴維南匹配與模組內部高速訊號匹配重複，在訊號匹配上存在設計邏輯錯誤，去件驗證發現，去掉外部匹配，告警速率會有所下降，但是異常樣機告警始終存在。
a、刪除wifi模組，對測試結果無影響
b、刪除語音模組，對測試結果無影響
c、更換flash型號，對測試結果無影響
d、更換cpu驗證，原異常樣機告警消失
針對更換
cpu驗證，維修3pcs樣機，告警問題都有改善；
針對不同版本的
5116h(100\110)晶元交叉驗證，發現重焊的兩個版本晶元樣機都可以改善bip告警問題。
針對不良品樣機進行
x-ray分析：
從焊接請款來看，
cpu下方錫厚度有明顯差異，且焊點接觸面積過小，僅20~30%，不能滿足晶元epad接觸點要求。
手焊修復樣機：
雖然焊接點並非很大，但是相對於不良樣機有較大面積改善。
1、本次
bip告警主要由於晶元焊接不良導致，針對epad-lqfp216 大型晶元焊接，生產前沒有進行特殊評估，按照經驗操作，導致上錫量不能滿足晶元焊接要求； 2、
onu應用場景環境的保障。
焊接不良原因： 1.
物料pin
腳變形，加大了零件
pin腳底部到零件本體的距離，這樣錫膏無法和零件形成焊接； 2.
錫量不夠導致。已確認目前鋼網開孔面積接近
pad 50%
，正常情況下應該是可以滿足焊接的。 （可
能性較大）。
目前共進鋼網設計：
pcb pad
尺寸：7.9*7.9mm
，面積約62
鋼網開孔尺寸
6.1*6.1mm
，除去中間的架橋，面積約
30，佔
pad面積的
48%。
後續更改如下： 採用
9宮格的開孔方式。單格開孔尺寸：
2.1*2.1mm
總開孔面積
2.1*2.1*9=
39.7
，佔pad
總面積的
62%，比之前的開孔面積增加了
14%。
生產改善方案：
生產過程中是修改鋼網開孔，加大鋼網的開孔面積，增加錫量。
設計改善建議：
刪除外部戴維南匹配電路
演算法分析之 8皇后問題
八皇后問題，是乙個古老而著名的問題，是回溯演算法的典型案例。該問題是國際西洋棋棋手馬克斯 貝瑟爾於1848年提出 在8 8格的西洋棋上擺放八個皇后，使其不能互相攻擊，即 任意兩個皇后都不能處於同一行 同一列或同一斜線上，問有多少種擺法。使用到回溯演算法 高斯認為有76種方案。1854年在柏林的象棋雜...
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