【環球網科技 記者 王楠】日前，根據美國消費品安全委員會(cpsc)的乙份召回通知顯示，個人電腦製造商戴爾已對2023年1月至3月期間生產的power brick和battery bank系列產品發出召回令。此前有11起報告稱，這兩款產品的混合介面卡內部部件出現斷裂和外露的情況，在使用時可能會發生故障，造成巨大風險。目前美國大約有8900個混合介面卡受到影響，這些產品均是通過戴爾的官方**以及亞馬程式設計客棧遜、microcenter和其他網際網路零售商等渠道銷售。
而就在半個月前，戴爾(中國)****(「戴爾」)向中國國家www.cppcns.com市場監督管理總局備案了召回計畫，將從即日起，召回部分在2023年1月4日至2023年3月15日期間生產的混合介面卡，涉及數量308件，全部為戴爾向介面卡**商採購，型號為la45nm170。據悉，本次召回範圍內的介面卡端蓋焊接不完整，可能導致端蓋在正常使用中脫落。如果介面卡接通電源，可www.cppcns.com能存在使用者www.cppcns.com觸電的危險。
據戴爾方面表示，對於召回範圍內的產品，戴爾將積極聯絡此款介面卡的消費者，免費提供換貨服務，消除安全隱患。
本文標題: 因存在使用者觸電風險 戴爾全球召回部分混合介面卡
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戴爾召回部分混合介面卡 可能存在使用者觸電風險
1月25日電 據國家市場監管總局 訊息，日前，戴爾 中國 戴爾 向國家市場監督管理總局備案了召回計畫，將從即日起，召回部分在2017年1月4日至2017年3月15日期間生產的混合介面卡，涉及數量308件，全部為戴爾向介面卡 商採購，型號為la45nm170。據悉，本次召回範圍內的介面卡端蓋焊接不完整...
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