如何建立異型焊盤

2021-05-22 22:52:12 字數 527 閱讀 9430

如下是半圓pads(異型焊盤)的製作方法,供參考。

1.新建乙個pcb檔案,然後在裡面畫乙個半圓的arc,即place》arc,並且要將其開口處封閉,即可用place》line封閉

2.在半圓區域整體覆銅,即place》polygon pour進行區域的選擇。

3.在已經覆銅的區域單擊右鍵選擇polygon actions》explode plygon to free primitives。至此,此銅即被打散。可以抽出其中半圓銅的區域。

3.建立乙個pcb的庫,將剛剛的半圓銅區域複製到pcb庫裡面的top layer層。然後放pad,將pad放在半圓的區域,同時在top paster 和top solder 裡面畫同樣形狀的半圓,此時只要複製,貼上即可實現。儲存pcb的庫檔案。

4.將自建的這個庫新增到libraries裡面,以便將其放到pcb檔案裡面。

5.當將半圓的pad放到pcb之後,即會發現出現綠色的報警資訊。

6.單擊design》netlist》configue physical nets。由此,半圓pad建立完畢。

cadence建立焊盤

solder mask與paste mask的區別 solder mask就是阻焊層,是為了把焊盤露出來用的,也就是通常說的綠油層,實際上就是在綠油層上挖孔,把焊盤等不需要綠油蓋住的地方露出來。solder層是要把pad露出來.paste mask業內俗稱 鋼網 或 鋼板 這一層並不存在於印製板上,...

過孔和焊盤大小

1 過孔的設定 適用於四層板,二層板,多層板 製成板的最小孔徑定義取決於板厚度,板厚孔徑比應小於 5 8。孔徑優選系列如下 孔徑 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 焊盤直徑 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil 內層熱焊盤尺寸 50mil 45mil 4...

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