solder mask與paste mask的區別
solder mask就是阻焊層，是為了把焊盤露出來用的,也就是通常說的綠油層，實際上就是在綠油層上挖孔，把焊盤等不需要綠油蓋住的地方露出來。solder層是要把pad露出來.
paste mask業內俗稱「鋼網」或「鋼板」。這一層並不存在於印製板上，而是單獨的一張鋼網，上面有smd焊盤的位置上鏤空。一般鏤空的形狀與smd焊盤一樣，尺寸略小。這張鋼網是在smd自動裝配焊接工藝中，用來在smd焊盤上塗錫漿膏的。
paste mask layers:錫膏防護層(用於作鋼網)，是針對表面貼（smd）元件的，該層用來製作鋼膜（片）﹐而鋼膜上的孔就對應著電路板上的smd器件的焊點。在表面貼裝（smd）器件焊接時﹐先將鋼膜蓋在電路板上（與實際焊盤對應）﹐然後將錫膏塗上﹐用刮片將多餘的錫膏刮去﹐移除鋼膜﹐這樣smd器件的焊盤就加上了錫膏 ﹐之後將smd器件貼附到錫膏上面去（手工或貼片機）﹐最後通過回流焊機完成smd器件的焊接。通常鋼膜上孔徑的大小會比電路板上實際的焊小一些.
solder mask 和paste mask 區別
solder mask layers【阻焊層】。
這個是反顯層！ 有的表示無的，無的表示有的嘛，不明白？
你在solder mask layer【有topsolder 和bottomsolder】
上fill個實矩形，那麼這個矩形框內就等於開了個視窗了（不塗油，不塗油就會露銅了！）
阻焊層幹嘛用的？上面說就是塗綠油，藍油，紅油嘛，除了焊盤、過孔等不能塗『塗了你怎麼能上？
其他都要塗上阻焊劑，這個阻焊劑有綠色的藍色的紅色的。。。
paste mask層為做smd鋼網用，對做pcb無影響
paste mask layers【錫膏防護層】這個是正顯，有就有無就無。
一般soldermask比regular pad大0.1mm
pastemask和regular pad一樣大
thermal relief
和anti pad
**）用
cadence
的pad designer
製作pad
的時候會遇到為
thermal relief
和anti pad
設計尺寸的問題
thermal relief:
正規的中文翻譯應該叫做防散熱
pad。它主要起乙個防止焊接時焊盤散熱太快不好焊的作用，在非整層都是銅的情況下它可以做成環形，大小跟
anti pad
一樣就成了。當在電源層或
gnd層用時，它的還有減少熱衝擊的作用，防止焊盤與銅層連線完整的面積過大，因板材與銅皮之間膨脹係數的差異而造成板翹、浮離，或起泡等毛病。這個時候如果就得做成那種鏤空的。
anti pad:
起乙個絕緣的作用，使焊盤和該層銅之間形成乙個電氣隔離，同時在電路板中證明一下焊盤所佔的電氣空間。當這個值比焊盤尺寸小時，在負片靜態鋪銅時焊盤無法避開銅，就會形成短路。
1.regular pad
，themal relief
，anti pad
的概念和使用方法
答：regular pad(
正規焊盤）主要是與
top layer
，bottom layer
，intemal layer
等所有的正片進行連線（包括佈線和覆銅）。一般應用在頂層，底層，和訊號層，因為這些層較多用正片。
themal relief
（防散熱
pad），
anti pad
（隔離pad
），主要是與負片進行連線和隔離絕緣。一般應用在
vcc或
gnd等內層，因為這些層較多用負片。但是我們在
begin layer
和end layer
也設定themal relief
（熱風焊盤），
anti pad
（隔離盤）的引數，那是因為
begin layer
和end layer
也有可能做內電層，也有可能是負片。
綜上所述，也就是說，對於乙個固定焊盤的連線，如果你這一層是正片，那麼就是通過你設定的
regular pad
與這個焊盤連線，
themal relief
（熱風焊盤），
anti pad
（隔離盤）在這一層無任何作用。
如果這一層是負片，就是通過
themal relief
（防散熱
pad），
anti pad
（隔離pad
）來進行連線或者隔離，
regular pad
在這一層無任何作用。
當然，乙個焊盤也可以用
regular pad
與top layer
的正片同網路相連，同時，用
themal relief
（熱風焊盤）與
gnd內層的負片同網路相連。
2.正片和負片的概念答:
正片和負片只是指乙個層的兩種不同的顯示效果。無論你這一層是設定正片還是負片，作出來的
pcb板是一樣的。只是在
cadence
處理的過程中，資料量，
drc檢測，以及軟體的處理過程不同而已。
只是乙個事物的兩種表達方式。
負片就是，你看到什麼，就沒有什麼，你看到的，恰恰是需要腐蝕掉的銅皮。 3.
正片和負片時，應如何使用和設定（
regular pad
，themal relief
，anti pad
）這三種焊盤
我們在製作
pad時，最好把
flash
做好，把三個引數全部設定上，無論你做正片還是負片，都是一勞永逸。如果，你一定說我永遠不用負片，那麼，恭喜你，你可以和
flash
說拜拜了。
4.設定
regular pad
，themal relief
，anti pad
焊盤時，他們之間的尺寸的關係或公式
答：公司不同，習慣不同，標準會有所不同，但絕對相差不大。
經驗值（僅供參考）
anti pad
直徑＝regular pad
直徑＋10mil
soldermask
直徑＝regular pad
直徑＋6
～8mil
flash
內徑＝drill diameter
＋16mil
flash
外徑＝drill diameter
＋30mil
至於flash
的開口寬度，則要根據圓周率計算一下，保證連線處的寬度不小於
10mil
。
cadence 焊盤製作小結
因為以前一直用altium designer 話pcb，做封裝的時候焊盤是不用自己操心的，但是開始用cadence以後發現好多以前不太懂的東西，需要自己畫焊盤，這就導致需要了解好多自己以前不懂的東西，下面是自己學習cadence中了解的一些東西，沒什麼順序，只是看到什麼就記下來，防止忘了。1 pcb...
Cadence中的焊盤和flash symbol
是指阻焊層我們常說的綠油層 不過阻焊層的顏色，不只是綠色的，還有紅色 藍色 黑色和白色的等等 是電路板的非佈線層，用於製成絲網漏印板，將不需要焊接的地方塗上阻焊劑。由於焊接電路板時焊錫在高溫下的流動性，所以必須在不需要焊接的地方塗一層阻焊物質，防止焊錫流動 溢位引起短路。在阻焊層上預留的焊盤大小，要...
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