cadence allegro現在幾乎成為高速板設計中實際上的工業標準，和它前端產品 capture 的結合，可完成高速、高密度、多層的複雜 pcb 設計佈線工作。allegro 有著操作方便、介面友好、功能強大(比如**方面，訊號完整性**、電源完整性**都能做。
一層訊號線，一層大面積地，並且訊號線層需要打足夠的過孔到地。
這樣的目的是：
a.對於模擬訊號，這提供了乙個完整的傳輸介質和阻抗匹配；
b.地平面把模擬訊號和其他數碼訊號進行隔離；
c.地迴路足夠小，因為你打了很多過孔，地有是乙個大平面。
pcb 中熱量的**主要有三個方面：
a.電子元器件的發熱；
b.pcb本身的發熱；
c.其它部分傳來的熱。
在這三個熱源中，元器件的發熱量最大，是主要熱源，其次是 pcb 板產生的熱，外部傳入的熱量取決於系統的總體熱設計，暫時不做考慮。
那麼熱設計的目的是採取適當的措施和方法降低元器件的溫度和 pcb 板的溫度，使系統在合適的溫度下正常工作。主要是通過減小發熱，和加快散熱來實現。
pcb佈線 抗干擾設計1
抗干擾的設計 一 電源線的設計 選擇合適的電源 盡量加寬電源線 保證電源線，底線走向和與資料傳輸走向一直 使用抗干擾元器件 磁珠，電源濾波器 電源入口新增去耦電容 二 地線的設計 1模擬地和數字地分開，通過磁珠和電源線最好連線到一塊。2盡量採用單點接地 低頻電路 高頻電路應該多點接地 3盡量加寬地線...
PCB設計中如何選擇自動佈線和手動佈線？
pcb設計工程師在設計pcb時，往往很想使用 自動佈線。通常，純數字的電路板 尤其訊號電平比較低，電路密度比較小時 採用自動佈線是沒有問題的。但是，在設計模擬 混合訊號或高速電路板時，如果採用 pcb設計軟體的自動佈線工具，可能會出現一些問題，甚至很可能帶來嚴重的電路效能問題。圖1 採用自動佈線為圖...
FLASH高速PCB布局佈線設計指南
志博pcb 2019年1月18日 目前flash主要有兩種nor flash和nadn flash 目前flash主要有兩種nor flash和nadn flash。nor flash的讀取和我們常見的sdram的讀取是一樣，使用者可以直接執行裝載在nor flash裡面的 這樣可以減少sram的容...