rust電器元件需要什麼材料 常用電器元件基本知識

2021-10-13 02:35:18 字數 3084 閱讀 6836

電阻器的標稱方法

1.直標法

2.文字元號法

3.色標法

4.數碼表示

法表1-2

色環電阻的顏色

數碼對照表注意:讀色環的順序是以靠近電阻器引線

的色環是第一環,

若兩端色環與兩端引線等距離時,

可借助於電阻的標稱值系列

以及色環符號的規定中有效數字與偏差的特點來判斷。

1.1.4

電阻器的測試及代

換1.2

電容器1.2.1

電容器的分類

按結構可分為固定電容器、

可變電容器和微

調電容器;按絕緣介質可分為空氣介質電容器、雲母電容器、瓷介電容器、滌淪

電容器、聚苯烯電容器、金屬化紙電容器、電解電容器、玻璃釉電容器、獨石電

容器等1.2.2

電容器的引數

1.標稱容量和允許偏差

2.額定電壓

3.絕緣電阻

1.2.3

電容器的標稱方法

1.直標法

2.文字元號法直接標註主要技術指標的方

法用阿拉伯數字和字母符號有規律地組合來表示標稱容量的方法例:

0.33p

標成p33

6800pf

標成6n8

2.2 pf

標為2p2

4700μf

標為4m7

1000pf

標為1n

0.01μf

標為10n

3.色標法

1.2.4

電容器的測試及代換

1.3電感器

1.3.1

電感器的分類按電感的形式可分為固定電感和可變電感線圈;

按導磁性質可分為空芯

線圈和磁芯線圈;

按工作性質可分為天線線圈、

振盪線圈、

低頻扼流線圈和高頻

扼流線圈;

按耦合方式可分為自感應和互感應線圈;

按繞線結構可分為單層線圈、

多層線圈和蜂房式線圈等。

1.3.2

電感器的主要引數

1.電感量

2.品質因數

3.分布電容

4.額定電流

5.穩定性

1.3.3

電感器的測試及代換用萬用表檢測。若

測得線圈的電阻值遠大於標稱值或趨於無窮大,

說明電感器斷路;

若測的線圈的

電阻遠小於標稱阻值,

說明線圈內部有短路故障。

1.3.4

電感量和誤差的標註方法a.

直標法在電感線圈的外殼上直接用數字和文字標出電感線圈的電感量

允許誤差及最大工作電流等主要引數

. b.

色標法:

同電阻標法

單位為μh 1.4

變壓器變壓器按使用的工作頻率可以分為高頻、中頻、低頻、脈衝變壓器。

1.4.1

變壓器的主要特徵引數

1.額定功率

2.變壓比

3.效率

4.溫公升

1.5半導體分立

元件1.5.1

二極體1.5.2

三極體1.5.3

閘流體1.5.4

場效應電晶體

1.5.5

光電器件

3.光電耦合器光電耦合器也稱為光電隔離器或光耦合器,

有時簡稱光耦隔

離傳輸電訊號

1.6積體電路積體電路是利用半導體工藝或厚薄膜工藝

(或者這

些工藝的結合)將電路的有源元件(三極體、場效電晶體等)

、無源元件(電阻器、

電容器等)

及其連線製作在半導體基片上或絕緣基片上,

形成具有特定功能的電

路,並封裝在管殼之中。積體電路與分立元件電路相比,具有體積小、重量輕、

功耗低、

成本低、

可靠性高、

效能穩定等優點,

廣泛應用於電子產品中。

1.6.1

積體電路的分類及命名

1.6.2

積體電路的封裝形式及識別

1.7表面貼上器件

smc(su***ce

mounted

component)表面

貼裝技術

smtsu***ce

mounting

technology

)指的是將元件貼裝,然後焊到

pcbprinted circuit board

印製電路

板)上的一種新型電子裝聯技術。

1.8其他器件

1.8.2

繼電器1.8.3

接外掛程式根據電路板的結構可以分為單面板

根據電路板的結構可以分為單面板

(signal

(signal

layer

layer

pcb)

pcb)

、雙面板

雙面板(double

(double

layer

layer

pcb) pcb)

和多層板

和多層板

(multi (multi layer layer pcb) pcb)

三種三種。

、單面板:是一種一面敷銅

單面板:是一種一面敷銅,

,另一面沒有敷銅

的電路板

另一面沒有敷銅的電路板,

,只可在它

只可在它敷銅的一面佈線和焊

接元件敷銅的一面佈線和焊接元件。

、雙面板:是一種包括頂層

雙面板:

是一種包括頂層

(top (top layer) layer)

和底層和底層

(bottom (bottom layer)

layer)

的電的電路板

路板,,雙面都有敷銅

雙面都有敷銅,

,都可以佈線

都可以佈線,

頂層一般為元件面

頂層一般為元件面,

底層一般為

底層一般為焊接

面焊接面。

、多層板:就是包含多個工作層面的電路板

多層板:就是

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